Cadence Design Systems, US1273871087

Cadence Design Systems-Aktie nachbörslich bei 310,33 Euro: minus 0,52 Prozent

Veröffentlicht am: 02.10.2026 um 21:16 Uhr | Redaktionelle Verantwortung: Rafael Müller, Chefredakteur AD HOC NEWS

Die Cadence-Design-Systems-Aktie notiert am 02.10.2026 um 21:12 Uhr nachbörslich bei Lang & Schwarz bei 310,33 Euro. Das sind minus 0,52 Prozent gegenüber dem Vortagesschluss.

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Cadence Design Systems US12541W1027 zeigt Ingenieure in Schwarz-Weiß beim Überprüfen von IC-Layouts an Workstations, Illustration mit AI erstellt.

Die Cadence-Design-Systems-Aktie notiert am 02.10.2026 um 21:12 Uhr nachbörslich bei Lang & Schwarz bei 310,33 Euro. Gegenüber dem Vortagesschluss von 311,95 Euro entspricht das einem Minus von 0,52 Prozent.

Cadence-Aktie nach dem Handelstag

Der Geldkurs lag bei 309,90 Euro, der Briefkurs bei 310,75 Euro. Der Vortagesschluss bei Lang & Schwarz dient als Bezugsbasis für die ausgewiesene Veränderung. Den weiteren Verlauf im nachbörslichen Handel bei Lang & Schwarz bis 23:00 Uhr zeigt der laufend aktualisierte Realtime-Kurs der Cadence Design Systems-Aktie.

Neue KI-Agenten für das Chipdesign

Cadence Design Systems stellte am 22.09.2026 einen neuen Agenten für die Plattform ChipStack AI Super Agent vor. Nach Angaben des Unternehmens automatisiert die Lösung die Erzeugung, Analyse und Weiterentwicklung von Register-Transfer-Level-Code anhand von Vorgaben in natürlicher Sprache. In frühen Auswertungen habe der Agent gegenüber einer reinen Code-Erzeugung durch ein Foundation-Modell eine durchschnittliche Reduzierung der Chipfläche um 24 Prozent und des Energieverbrauchs um 18 Prozent erreicht. Die erweiterten Funktionen sollen ausgewählten Kunden im vierten Quartal 2026 für einen frühen Zugang bereitstehen. Business Wire

Zusammenarbeit mit TSMC ausgeweitet

Am 23.09.2026 meldete Cadence zudem eine ausgeweitete Zusammenarbeit mit TSMC. Dazu zählen zertifizierte Tool-Flows für TSMCs A14- und N2P-Prozesse, eine UALink-Lösung auf N3P sowie siliziumerprobte IP für N3P und N2P. Die Partner unterstützen außerdem 3D-IC-Design-Flows für Systeme mit mehreren hundert Chiplets. Business Wire

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