Micron vierte el primer hormigón en Nueva York y afianza su plan de 250.000 millones, mientras la acción modera su euforia
Published on 07/14/2026 at 13:22 | Redaktion boerse-global.de
El último hito en la mayor expansión industrial de Micron Technology se ha cumplido con la precisión de un cronómetro suizo. El 9 de julio de 2026, el primer hormigón comenzó a fraguar en el terreno de Clay, en el estado de Nueva York, marcando el inicio real de la construcción de un campus de semiconductores valorado en 100.000 millones de dólares. La gobernadora Kathy Hochul confirmó personalmente el arranque de la fase de obra gruesa, que llega con más de un trimestre de antelación respecto al calendario original.
El proyecto, que se asentará sobre cuatro megaplantas, ha movilizado ya contratos por 675 millones de dólares con proveedores y subcontratistas locales. La alianza constructora la forman Bechtel como contratista general, Jacobs en el diseño arquitectónico y Gilbane Building Company para la preparación del terreno y la infraestructura. Para que se haga una idea: cada una de las factorías consumirá tanto hormigón como cuatro copias del Empire State Building. Se espera que el campus genere 9.000 empleos directos y hasta 40.000 indirectos en la región.
Micron no se detiene ahí. La compañía ha elevado su ambición inversora en Estados Unidos hasta los 250.000 millones de dólares para 2035, con el objetivo de fabricar internamente el 40% de la producción mundial de DRAM. Para asegurar el suministro de materias primas críticas, el grupo ha lanzado una iniciativa de 3.000 millones de dólares que incluye una financiación estratégica de 500 millones para GlobalWafers, destinada a su planta de obleas de 300 mm en Sherman, Texas. El contrato de suministro, con vigencia de diez años, garantizará la entrada de silicio cuando las fábricas de Nueva York e Idaho alcancen su ritmo de crucero —los primeros sustratos de Idaho llegarán a mediados de 2027.
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Detrás de esta ofensiva industrial hay una realidad de mercado que roza el desequilibrio. La demanda de chips de memoria, especialmente los de alto ancho de banda (HBM) necesarios para los centros de inteligencia artificial, supera con holgura la oferta disponible. Dan Ives, analista de Wedbush, calificó los chips de memoria como el "hijo dorado" de la revolución de la IA y cifró la relación entre demanda y oferta en aproximadamente 15 a 1. Los analistas no prevén un equilibrio antes de 2028. Micron ya tiene vendida su capacidad de HBM para todo 2026 y buena parte de 2027, mientras los hiperescaladores siguen disparando sus inversiones en infraestructura de IA. En su tercer trimestre fiscal de 2026, la compañía reportó unos ingresos de 41.500 millones de dólares, un 346% más que en el mismo periodo del año anterior.
Sin embargo, el espejo bursátil refleja una imagen más matizada. El pasado lunes, la cotización europea de Micron cerró en 823,80 euros, acumulando una caída cercana al 12% en los últimos treinta días. El detonante fue la salida a bolsa del competidor surcoreano SK Hynix en el Nasdaq, que agitó las posiciones del sector. El martes, el título recuperó terreno y subió un 3%, hasta los 848,50 euros, tras probar el soporte técnico de la media móvil de 50 sesiones, situada en 815,95 euros.
A pesar del revés reciente, el balance anual sigue siendo espectacular: la acción acumula una ganancia del 215,43% desde enero. El máximo histórico de 1.103,80 euros, alcanzado el 25 de junio, queda ahora a un 23% de distancia. El índice de fuerza relativa (RSI) de 14 días se sitúa en 48,3, una zona neutral que deja margen tanto para nuevos avances como para correcciones adicionales. La capitalización bursátil ronda los 969.000 millones de euros, un reflejo del tamaño que el mercado sigue otorgando a la estrategia de Micron.
Para los accionistas que buscan rentabilidad por dividendo, la compañía mantiene su calendario: el próximo pago trimestral de 0,15 dólares por acción se abonará el 21 de julio, con fecha de registro el 6 de julio. Ese desembolso, aunque modesto, obliga a la dirección a equilibrar las salidas de efectivo con las ingentes necesidades de capital que exige la expansión estadounidense. Por ahora, el hormigón sigue fluyendo en Clay, y con él, la apuesta más ambiciosa de la industria de semiconductores en territorio norteamericano.
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