Hynix, Aktie

SK Hynix Aktie: Intel-Kooperation bei 2.5D-Verpackung

16.05.2026 - 23:55:21 | boerse-global.de

SK Hynix erprobt mit Intel eine neue Chip-Verpackungstechnologie, um die Abhängigkeit von TSMC zu reduzieren. Trotz operativer Rekorde fiel die Aktie zuletzt.

SK Hynix Aktie: Intel-Kooperation bei 2.5D-Verpackung - Foto: über boerse-global.de
SK Hynix Aktie: Intel-Kooperation bei 2.5D-Verpackung - Foto: über boerse-global.de

Ein operativer Gewinn von 72 Prozent im ersten Quartal 2026 spricht eine deutliche Sprache. SK Hynix dominiert den Markt für KI-Speicherchips. Trotz dieser operativen Stärke erlebte die Aktie zum Wochenschluss einen spürbaren Rücksetzer.

Am Freitag fiel das Papier um 7,66 Prozent auf 1,819 Millionen Südkoreanische Won. Zuvor hatte der Kurs am Dienstag noch ein neues Jahreshoch markiert. Der Rückgang reiht sich in eine breitere Schwäche bei Halbleiterwerten ein.

Auf Jahressicht steht dennoch ein massives Plus von rund 169 Prozent auf der Anzeigetafel. Die Marktkapitalisierung kratzte am Donnerstag zeitweise an der Marke von einer Billion US-Dollar. Das Unternehmen profitiert enorm vom Hunger nach KI-Infrastruktur.

Alternative zu TSMC

Um diesen Bedarf weiter zu decken, sucht das Management nach neuen Wegen bei der Chip-Fertigung. Aktuell testet SK Hynix eine Zusammenarbeit mit Intel im Bereich der 2.5D-Verpackungstechnologie. Konkret geht es um Intels EMIB-Technologie. Sie soll Hochleistungsspeicher effizienter mit System-Halbleitern verbinden.

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Das Ziel: weniger Stromverbrauch und geringere Kosten. Zeitgleich macht sich der Konzern damit unabhängiger. Bisher dominiert der Auftragsfertiger TSMC diesen speziellen Verpackungsmarkt. TSMC kämpft jedoch mit Lieferengpässen. Die Intel-Kooperation befindet sich derzeit in einer frühen Forschungsphase.

Milliarden für neue Fabriken

Parallel dazu baut SK Hynix seine eigenen Kapazitäten massiv aus. Das Unternehmen liefert rund 70 Prozent der HBM4-Chips für Nvidias neue KI-Plattform Vera Rubin. Die Massenproduktion startete bereits im Februar.

Für den weiteren Ausbau fließen Milliarden. Im neuen Yongin-Cluster entsteht derzeit die erste Fabrik für rund 6,9 Milliarden US-Dollar. Die Fertigstellung ist für Mai 2027 geplant. Auch das bestehende Werk in Cheongju wächst rasant. Dort investiert der Konzern umgerechnet etwa 20 Billionen Won in die Anlage M15X.

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Der Zeitplan in Cheongju wurde kürzlich gestrafft. Ein zweiter Reinraum öffnete zwei Monate früher als geplant. Bis zum Jahresende 2026 soll der monatliche Wafer-Einsatz dort auf bis zu 50.000 Einheiten steigen. SK Hynix positioniert sich damit aggressiv gegen die anhaltende Knappheit bei KI-Speichern.

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de | KR7000660001 | HYNIX | boerse | 69352009 |