EQS-News: USI Präsentiert auf der PCIM Europe 2026 fortschrittliche Embedded-Packaging-Technologie für SiC-Chips (deutsch)

USI Präsentiert auf der PCIM Europe 2026 fortschrittliche Embedded-Packaging-Technologie für SiC-Chips

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USI Präsentiert auf der PCIM Europe 2026 fortschrittliche
Embedded-Packaging-Technologie für SiC-Chips



27.05.2026 / 07:05 CET/CEST
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~ Wegweisend für Leistungselektronik der nächsten Generation ~



SHANGHAI, 27. Mai 2026 /PRNewswire/ -- USI, ein weltweit führender Anbieter
von Electronic Design and Manufacturing Services (EMS), gab heute einen
Durchbruch in der fortschrittlichen Verpackungstechnologie für
Leistungshalbleiter bekannt, die für Leistungselektronik der nächsten
Generation entwickelt wurde. Dank seiner innovativen Kompetenzen in der
Substrat- und Modulintegration ist es USI gelungen,
Siliziumkarbid-(SiC)-Chips in mehrlagige ABF-Substrate einzubetten. Darüber
hinaus kommt die Single-Side Copper Exposed (SSC)-Modulgehäusetechnologie
zum Einsatz, um keramische Substratisolation sowie eine drahtbondfreie
Architektur in industriekonformer Leistungselektronik zu integrieren.



USI Power Module - Chip Embedded SiC Substrate



Das innovative Design stellt einen bedeutenden Fortschritt bei intern
isolierten Leistungsbauelementen dar, da das Gehäuse selbst eine integrierte
elektrische Isolation bietet und gleichzeitig eine geringe parasitäre
Induktivität sowie einen minimalen Leitungswiderstand ermöglicht. Die
Chip-Embedded-Modulgehäusetechnologie von USI wurde entwickelt, um den
steigenden Anforderungen der Industrie an höhere Effizienz, verbesserte
thermische Leistung und höhere Leistungsdichte gerecht zu werden. Gegenüber
konventionellen Verpackungslösungen reduziert sie die Leitungsverluste
deutlich, minimiert die Wärmeentwicklung und erhöht die langfristige
Betriebszuverlässigkeit. Durch die Integration eines keramischen Substrats
gewährleistet das Gehäuse eine zuverlässige elektrische Isolation, ohne dass
zusätzliche Isolationsstrukturen erforderlich sind. Gleichzeitig ermöglicht
die drahtbondfreie Architektur die Integration größerer Chips innerhalb
eines schlanken Gehäusedesigns, wodurch die Leistungsdichte weiter erhöht
und kompaktere Systemdesigns unterstützt werden.



"Da sich Leistungselektronik zunehmend in Richtung höherer Effizienz und
größerer Leistungsdichte entwickelt, gewinnen fortschrittliche
Packaging-Technologien entscheidend an Bedeutung für die Gesamtleistung von
Systemen", erklärte Karl Chen. "Durch die Integration von
SiC-/GaN-Chip-Embedding, keramischer Substratisolation und drahtbondfreier
Architektur in industriekonforme Leistungsmodule ermöglicht USI eine neue
Generation kompakter, effizienter und hochzuverlässiger Leistungselektronik
- und treibt damit die Zukunft der Elektromobilität, von KI-Rechenzentren
und humanoiden Robotern voran."



USI betonte, dass die Kombination aus geringer parasitärer Induktivität,
minimalem Einschaltwiderstand und hervorragender thermischer Leistung die
Energieumwandlungseffizienz sowie die Systemzuverlässigkeit erheblich
steigert. Dieser technologische Durchbruch unterstützt die Automobil- und
Industriebranche bei ihrem Übergang zu effizienteren und elektrifizierten
Plattformen der nächsten Generation.



Über Leistungsmodule hinaus bietet USI umfassende One-Stop-Services von der
Entwicklung bis zur Serienfertigung von Lösungen im automobilen
Antriebsstrang an, darunter leistungsdichte 400V-/800V-Invertersysteme,
intelligente Batterie-Trenneinheiten (iBDU) sowie integrierte Xin1
OBC-/DCDC-Lösungen. Durch die Kombination aus fortschrittlicher
Entwicklungskompetenz, PCBA- und Gesamtsystem-Fertigung liefert USI
Komplettlösungen von der Produktentwicklung bis zur Großserienproduktion.



USI wird auf der PCIM Europe 2026 vertreten sein, die vom 9. bis 11. Juni
2026 in Nürnberg stattfindet. Am Stand Hall 4-158 präsentiert das
Unternehmen seine neuesten Embedded-Packaging-Chip-Technologien,
fortschrittliche Leistungsmodule und Systemintegrationslösungen. Besucher
sind eingeladen, sich mit den Experten von USI auszutauschen und zu
erfahren, wie moderne Packaging-Technologien höhere Effizienz und
Zuverlässigkeit für Anwendungen in Elektrofahrzeugen, KI-Rechenzentren und
humanoider Robotik ermöglichen, sowie wie die
One-Stop-Design-to-Mass-Production-Services von USI die Produktentwicklung
und Markteinführung beschleunigen.



Über USI (601231.SH)



USI ist ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich Electronic Design and
Manufacturing Services (EMS) sowie ein führender Anbieter von
SiP-(System-in-Package)-Technologien. Mit Produktions- und Servicestandorten
in Asien, Europa, Amerika und Afrika bietet USI seinen Kunden vielfältige
Elektroniklösungen im Rahmen seines D(MS)²-Serviceportfolios an, das Design,
Fertigung, Miniaturisierung, industrielle Software- und Hardwarelösungen
sowie Materialbeschaffung, Logistik- und Wartungsservices umfasst. USI ist
eine Tochtergesellschaft von ASE Technology Holding Co., Ltd. (TWSE: 3711,
NYSE: ASX). Weitere Informationen finden Sie auf www.usiglobal.com auf den
offiziellen Kanälen von LinkedIn und YouTube.



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