Applied Materials Aktie: Packaging als neues Wachstumsfeld

Nach dem schweren Rückschlag am Vortag zeigt sich die Halbleiterbranche heute erholt. Applied Materials gewinnt rund 4,8 Prozent. Parallel dazu rückt ein Geschäftsfeld in den Blick, das der Ausrüster zunehmend ins Zentrum stellt: Advanced Packaging.

Erholung nach dem Ausverkauf

Der Philadelphia Semiconductor Index legt am Freitag etwa 4 Prozent zu. Er hatte zuvor seinen schwächsten Handelstag seit 2020 verbucht. Auslöser des Ausverkaufs waren Sorgen, dass demokratische Wahlsiege bei den Midterms zu strengerer Regulierung von KI-Infrastruktur führen könnten, etwa zu Beschränkungen beim Bau neuer Rechenzentren.

Marktbeobachter werten die heutige Bewegung als Korrektur einer Überreaktion. Hinzu kommt der US-Arbeitsmarktbericht: 165.000 neue Stellen stützten die Stimmung. Lam Research, Nvidia, AMD und Micron legten ebenfalls deutlich zu, Lam Research und AMD sogar im hohen einstelligen Prozentbereich.

Die politische Unsicherheit rund um KI-Rechenzentren ist damit nicht vom Tisch. Die Erholung ist bislang vor allem eine technische Gegenbewegung nach stark überverkauften Notierungen.

Chip-Packaging als Engpass

Fundamental interessanter ist ein anderer Punkt. Der Bedarf an KI-Chips übersteigt die verfügbaren Kapazitäten bei der fortschrittlichen Verpackung von Chips. Das Verfahren verbindet Prozessoren und Speicher in einem Gehäuse und wird wichtiger, weil sich Leistungsgewinne durch kleinere Transistoren immer schwerer erzielen lassen.

Die Marktforscher von Yole erwarten, dass der Umsatz mit Advanced Packaging 2026 erstmals den des traditionellen Verfahrens übertrifft. Die Investitionen in die Technologie sollen auf nahezu 28 Milliarden Dollar steigen. Nvidia finanziert laut Branchenkreisen Kapazitäten beim TSMC-Konkurrenten SPIL, AMD kündigte Investitionen von mehr als 10 Milliarden Dollar in Taiwans Halbleiterbranche an.

Für Ausrüster öffnet sich damit ein neuer Markt. Traditionell konzentrieren sie sich auf frühere Produktionsschritte, in denen die Schaltkreise auf das Silizium kommen.

Ein Vertreter von Applied Materials sagte, der Markt für Advanced Packaging inklusive Panel-Level-Technologie könne binnen drei bis fünf Jahren deutlich wachsen. "Es ist nah, nicht 10 oder 15 Jahre entfernt", so Sree Kesapragada, Vice President des Unternehmens, das sich verstärkt auf das neue Format ausrichtet.

Termin voraus

Der nächste Härtetest folgt bald: Applied Materials legt am 12. November 2026 Zahlen zum Geschäftsjahr vor. Dann zeigt sich, wie stark sich die Packaging-Strategie und die Nachfrage im Kerngeschäft bereits in den Büchern niederschlagen.