ON Semiconductor Aktie: Neue Chip-Architektur soll Silizium neu denken
Veröffentlicht am: 16.09.2026 um 20:38 Uhr | Redaktion boerse-global.de
ON Semiconductor greift ein Problem an, das mit dem KI-Boom immer drängender wird: Wohin mit der Energie, wenn Rechenzentren und Elektrofahrzeuge immer mehr Strom auf immer kleinerem Raum verarbeiten müssen? Mit der neu vorgestellten "Embedded Power Platform" (EPP) will der Halbleiterkonzern genau diese Engstelle auflösen — und verspricht dabei Leistungsdichten, die bisherige Lösungen um das Drei- bis Fünffache übertreffen sollen.
Der Clou der Technologie: Der Silizium-Wafer selbst wird zum Gehäuse. Statt Chip und Verpackung getrennt zu entwickeln, verschmilzt ON Semiconductor beides zu einer Einheit, in der FETs, Treiber und Steuerungen gemeinsam auf Wafer-Ebene verbaut werden. Dadurch lassen sich elektrische, thermische und mechanische Eigenschaften laut Unternehmensangaben von Anfang an gemeinsam optimieren — ein Ansatz, der Entwicklungszyklen auf bis zu vier Monate verkürzen soll.
Subaru steigt als früher Partner ein
Nicht nur Theorie: Subaru hat eine strategische Technologiepartnerschaft mit ON Semiconductor geschlossen, um die Plattform für künftige Elektrofahrzeug-Architekturen zu testen. Der japanische Autobauer erhält frühen Zugang zu Engineering-Mustern und Simulationsmodellen.
Für Traktions-Wechselrichter in E-Autos verspricht ON Semiconductor bis zu vierfach höhere Leistungsdichte bei gleichzeitig 15 Prozent geringeren Verlusten gegenüber klassischen Ansätzen.
Auch für KI-Infrastruktur zielt die Technologie auf ein konkretes Problem: Je mehr Leistung ein Server-Rack benötigt, desto mehr Platz frisst die Kühlung — Platz, der sonst für Rechenkapazität zur Verfügung stünde. In einem ersten EPP-basierten Design für Festkörper-Leistungsschalter fiel die Lösung nach Unternehmensangaben rund 50 Prozent kleiner und 20 Prozent kühler aus als bestehende Ansätze.
213 Milliarden Dollar als Zielmarke
Die neue Plattform ist Teil einer breiteren Strategie, die ON Semiconductor am gleichen Tag vorgestellt hat. Der Konzern beziffert den adressierbaren Markt für Leistungshalbleiter und Sensorik bis 2030 auf 213 Milliarden Dollar — verteilt auf Automobil, Industrie, KI-Rechenzentren und aufkommende Anwendungen.
Die Logik dahinter: Eine für die Elektromobilität entwickelte Hochspannungstechnologie lässt sich genauso in Industrieanlagen oder Rechenzentren einsetzen, was Entwicklungskosten über mehrere Endmärkte hinweg streut.
Erste Muster der Embedded Power Platform sollen 2026 an strategische Kunden und Ökosystem-Partner in den Bereichen Automobil und KI ausgeliefert werden. Ob sich die versprochenen Leistungsdichte-Sprünge in realen Serienprodukten bestätigen, wird sich an den nächsten Design-Wins ablesen lassen — die Partnerschaft mit Subaru liefert dafür einen ersten Testfall in der Praxis.
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