SK Hynix: el tridente estratégico que une a Anthropic, Nvidia y la refrigeración del futuro

El próximo 1 de junio, el presidente del Grupo SK, Choi Tae-won, se reunirá en Taipei con Jensen Huang, consejero delegado de Nvidia, y con C.C. Wei, presidente de TSMC. La cita no es un mero gesto protocolario: SK Hynix ha tejido en las últimas semanas una red de alianzas y avances tecnológicos que la sitúan en el epicentro de la inteligencia artificial generativa.

La compañía surcoreana acaba de sellar su entrada en la mayor ronda de financiación privada de la historia del sector. Se trata de la Serie H de Anthropic, el desarrollador del asistente Claude, cuyo volumen asciende a 65.000 millones de dólares. La valoración del start-up se dispara hasta los 965.000 millones. Solo Amazon Web Services, Google y Broadcom aportaron 15.000 millones. El resto lo completan los tres grandes fabricantes de memoria: SK Hynix, Samsung Electronics y Micron Technology.

Para SK Hynix, esta inversión trasciende lo financiero. La compañía asegura acceso directo a las necesidades de los futuros modelos de IA, lo que le permite influir en las especificaciones de la próxima generación de High-Bandwidth Memory (HBM). Es una ventaja de primer jugador que ya se refleja en los mercados: la acción ha subido un 20% en solo siete sesiones y acumula un 245% en lo que va de año.

En paralelo, SK Hynix ha presentado una tecnología de gestión térmica bautizada como iHBM, cuyos elementos integrados de refrigeración (ICE, por sus siglas en inglés) se colocan directamente en el paquete HBM, en la región D2D-PHY donde la concentración de calor es más crítica. El resultado es una reducción del 30% en la resistencia térmica, un salto clave para el acelerador Rubin Ultra de Nvidia, que alcanzará los 230 kilovatios por rack —un 64% más que la actual generación Blackwell—.

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Lo relevante es que iHBM no requiere nuevas líneas de fabricación. Se apoya en el proceso MR-MUF que ya utilizan los productos comerciales de SK Hynix, y los clientes apenas necesitan ajustar sus arquitecturas de sistema en paquete. Su llegada está prevista con HBM5, la octava generación de memoria de alto ancho de banda, diseñada para la próxima plataforma gráfica de Nvidia.

A esto se suma una oferta que no da tregua. Toda la capacidad de HBM de SK Hynix para 2026 está ya contratada, y los cuellos de botella se extienden hasta 2027. El propio Choi Tae-won advirtió de que la escasez de obleas podría alargarse hasta 2030. Los analistas de Mirae Asset Securities, cuya previsión de demanda superior a la oferta hasta 2028 comparte el analista Kim Young-gun, han elevado el precio objetivo un 18,8%, hasta los 3,8 millones de wones por acción. Según Epoch AI, la participación del HBM en el gasto total en componentes de chips de IA pasó del 52% en el primer trimestre de 2024 al 63% en el cuarto trimestre de 2025.

Sin embargo, el horizonte no está despejado. Samsung habría superado las pruebas de calificación final de HBM4 con Nvidia y AMD, con envíos en serie a partir de junio. Si el gigante logra producir HBM4 a gran escala en el segundo semestre de 2026, la cuota de SK Hynix podría caer a un rango del 50% al 60%, con la consiguiente presión sobre su valoración.

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Pese a ese riesgo, la acción de SK Hynix marca un nuevo máximo de 52 semanas en 2.333.000 wones. La capitalización bursátil alcanzó el 28 de mayo el 93,2% del valor de Samsung Electronics, frente al 64,8% con que comenzó el año. El encuentro del 1 de junio en Taipei servirá para medir hasta qué punto la alianza entre SK Hynix, Nvidia y TSMC está realmente consolidada.

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