Thema: Bonding

Apple, Weltneuheit

Apple M5 Pro: Weltneuheit mit kontaktlosem Hybrid-Bonding

Nahaufnahme einer silbernen Laptop-Tastatur mit leichtem Hitzeflimmern über den Lüftungsschlitzen, das Kühlungsprobleme symbolisiert. - Foto: über boerse-global.de
Nahaufnahme einer silbernen Laptop-Tastatur mit leichtem Hitzeflimmern über den Lüftungsschlitzen, das Kühlungsprobleme symbolisiert. - Foto: über boerse-global.de

Apple trennt Kühlkonzepte: M5 MacBook Air bleibt lüfterlos, während Profi-Chips auf Dampfkammer und Hybrid-Bonding setzen.

boerse-global.de, 01.07.26 05:36 Uhr
CureVac to Be Delisted Following BioNTech Acquisition - Foto: über boerse-global.de
CureVac to Be Delisted Following BioNTech Acquisition - Foto: über boerse-global.de
Kulicke, Soffa

Kulicke and Soffa: Allzeithoch bei 93,50 Euro

Kulicke and Soffa meldet starke Quartalszahlen, kündigt Dividende an und investiert massiv in neue Bonding-Systeme.

boerse-global.de, 30.05.26 04:05 Uhr
Chiplet-Integration: 40-Nanometer-Präzision beim Wafer-Bonding erreicht - Foto: über boerse-global.de
Chiplet-Integration: 40-Nanometer-Präzision beim Wafer-Bonding erreicht - Foto: über boerse-global.de
Chiplet-Integration, Wafer-Bonding

Chiplet-Integration: 40-Nanometer-Präzision beim Wafer-Bonding ...

Forschung und Industrie treiben Chiplet-Verbindungen voran. Neue Techniken wie Hybridbonding und LogicFolding versprechen höhere Leistung für KI-Chips.

boerse-global.de, 29.05.26 14:03 Uhr
Shalag Aktie: US-Expansion forciert - Foto: über boerse-global.de
Shalag Aktie: US-Expansion forciert - Foto: über boerse-global.de
Shalag, Aktie

Shalag Aktie: US-Expansion forciert

Der Vliesstoff-Spezialist Shalag baut seine Produktionskapazitäten in Nordamerika aus und erschließt mit spezialisierten Bonding-Verfahren neue Märkte wie die Filtrationstechnik. ...

boerse-global.de, 28.03.26 12:00 Uhr
SK Hynix startet HBM4-Produktion und setzt auf neue Verpackungstechnik - Foto: über boerse-global.de
SK Hynix startet HBM4-Produktion und setzt auf neue Verpackungstechnik - Foto: über boerse-global.de
Hynix, HBM4-Produktion

SK Hynix startet HBM4-Produktion und setzt auf neue Verpackungstechnik ...

Der Halbleiterhersteller SK Hynix hat die Serienfertigung des Hochleistungsspeichers HBM4 aufgenommen. Für die Zukunft setzt das Unternehmen auf die Hybrid-Bonding-Technologie ...

boerse-global.de, 03.03.26 20:00 Uhr