ASML TWINSCAN NXE:3600D, EUV-Lithographiesystem

ASML TWINSCAN NXE:3600D EUV Lithographiesystem - 13,5 nm und 0,33 NA für 300-mm-Wafer

Veröffentlicht am: 28.08.2026 um 19:43 Uhr | Redaktionelle Verantwortung: Rafael Müller, Chefredakteur AD HOC NEWS

ASML TWINSCAN NXE:3600D arbeitet mit 13,5-nm-EUV-Licht und einer numerischen Apertur von 0,33, um 300-mm-Wafer mit einer Auflösung von etwa 13 nm zu belichten. Für Chipfertiger ist vor allem der Durchsatz von bis zu rund 180 Wafern pro Stunde entscheidend.

Fotorealistische Ansicht von Lithographiesystem in der Chipfertigung in realer
Fotorealistische Aufnahme von Lithographiesystem in der Chipfertigung zum Thema ASML Lithographiesystem, ISIN NL0010273215, natuerliches Licht, Illustration mit AI erstellt.

ASML TWINSCAN NXE:3600D ist ein EUV-Lithographiesystem der niederländischen ASML Holding N.V., das 300-mm-Wafer mit extrem ultraviolettem Licht bei 13,5 nm Wellenlänge belichtet und damit Strukturen bis in den Bereich von rund 13 nm in einem Belichtungsschritt ermöglicht. Die Plattform nutzt eine EUV-Lichtquelle auf Zinnplasma-Basis und reflektive Optiken mit 0,33 numerischer Apertur.

Optik, Auflösung und Belichtungsfeld

Die NXE-Plattform des Systems arbeitet mit 13,5-nm-EUV-Licht und einem reflektiven Projektionsoptik-Modul, das beim NXE:3600D eine numerische Apertur von 0,33 bietet. Mit dieser Optik erreicht das System eine Einzelbelichtungs-Auflösung von etwa 13 nm, die mit klassischen DUV-Systemen bei 193 nm Wellenlänge nicht erreichbar ist. Das maximale Belichtungsfeld liegt bei 26 mm x 33 mm, wodurch große Chipdesigns effizient auf 300-mm-Wafern abgebildet werden können. Die Kombination aus großer Feldgröße und hoher Auflösung ist auf Fertigungsprozesse im Bereich von 5 nm und darunter ausgelegt.

Im Vergleich zu DUV-Immersionssystemen mit 193-nm-ArF-Laser und hoher numerischer Apertur, die typischerweise um 38 nm Einzelbelichtungsauflösung erreichen, dient der NXE:3600D als zentrale Plattform für moderne Logik- und Speicherprozesse im Low-NA-EUV-Bereich. Während High-NA-EUV-Systeme mit 0,55 NA bereits Auflösungen bis etwa 8 nm adressieren, ist der NXE:3600D für die Volumenfertigung im etablierten Low-NA-EUV-Spektrum positioniert.

Durchsatz und Overlay-Leistung

Beim Durchsatz ist der TWINSCAN NXE:3600D gegenüber seinem Vorgänger NXE:3400C weiter optimiert und kombiniert Bildgebungs- und Overlay-Verbesserungen mit einer Produktivitätssteigerung von etwa 15 bis 20 Prozent. Bei einem Belichtungsdosiswert von 30 mJ/cm2 wird damit ein typischer Waferdurchsatz im Bereich von deutlich über 160 Wafern pro Stunde erreicht. Fachberichte nennen für die Maschine einen theoretischen Durchsatz von bis zu etwa 180 Wafern pro Stunde, während der Vorgänger NXE:3400C bei bis zu rund 170 Wafern pro Stunde liegt. Diese Differenz spiegelt die Effizienzsteigerungen in der Waferlogistik und der Belichtungssequenz wider.

Die Overlay-Genauigkeit des NXE:3600D liegt laut technischen Analysen bei etwa 1,1 nm im matched-machine-Betrieb, also beim Einsatz mehrerer gleichartiger Scanner in einer Linie. Diese Subnanometer-Overlay-Werte sind entscheidend für Mehrlagen-Lithografie bei fortschrittlichen Logikprozessknoten, bei denen mehrere Schichten mit EUV und DUV übereinander ausgerichtet werden müssen. Im laufenden Roadmap-Vergleich positioniert sich der NXE:3600D damit zwischen dem älteren NXE:3400C und den neueren Modellen NXE:3800E, die weitere Durchsatzsteigerungen und Overlay-Verfeinerungen bringen.

Direkt beim Hersteller

ASML TWINSCAN NXE:3600D im Detail

Technische Daten, Einsatzszenarien und Roadmap-Einordnung des EUV-Scanners NXE:3600D sind beim Hersteller umfassend dokumentiert.

Position im ASML-Portfolio und Vergleich zu High-NA-EUV

Innerhalb des EUV-Portfolios von ASML gehört der TWINSCAN NXE:3600D zur Low-NA-Klasse, die mit 0,33 NA und 13,5-nm-Licht auf Einzelbelichtungsauflösungen um 13 nm ausgelegt ist. Darüber positioniert ASML die High-NA-EUV-Systeme der EXE-Serie mit 0,55 NA, die laut Roadmap bis zu etwa 8 nm Auflösung bei Einzelbelichtung erreichen und höhere Overlay-Ziele anpeilen. Instrumentenvergleiche nennen für High-NA-Plattformen Durchsatzwerte von bis zu 220 Wafern pro Stunde, womit sie perspektivisch noch stärker auf hochvolumige Fertigungen bei sub-2-nm-Prozessknoten abzielen. Der NXE:3600D bleibt damit ein zentrales System für gegenwärtige 5-nm- und 3-nm-Generation sowie Übergänge in Richtung 2-nm-Knoten.

Im technologischen Fahrplan von ASML wird der NXE:3600D von Modellen wie dem NXE:3800E ergänzt, die bei gleicher NA von 0,33 eine Overlay-Genauigkeit von bis zu etwa 0,9 nm und Durchsatzwerte ab 195 Wafern pro Stunde bieten. In dieser Staffelung bleibt der NXE:3600D als ausgereiftes, bereits breit eingesetztes EUV-System in vielen Fertigungsstätten ein Arbeitspferd für etablierte Knoten, während neuere Modelle auf weitere Effizienzsteigerungen und noch engere Prozessfenster abzielen.

Anschaffungskosten und wirtschaftliche Einordnung

Die Anschaffungskosten eines EUV-Lithographiesystems liegen deutlich über klassischen DUV-Scannern: Branchenberichte nennen für Low-NA-EUV-Anlagen wie die TWINSCAN-NXE-Serie Größenordnungen um etwa 170 Millionen Euro pro System, abhängig von Konfiguration und Serviceumfang. Für nachfolgende High-NA-EUV-Systeme der EXE-Serie werden in derselben Quelle etwa 350 Millionen Euro pro Anlage genannt, was den Technologiesprung und die höheren Anforderungen an Optik und Mechanik widerspiegelt. In der Gesamtbetrachtung gehören EUV-Scanner wie der NXE:3600D damit zu den teuersten Einzelmaschinen in der Halbleiterfertigung, werden aber durch den hohen Durchsatz und die erzielbare Strukturgröße zu Schlüsselkomponenten moderner Großfabriken.

Die wirtschaftliche Rolle des NXE:3600D ergibt sich aus der Kombination seiner technischen Parameter: 13,5-nm-EUV-Licht mit 0,33 NA, einem maximalen Belichtungsfeld von 26 mm x 33 mm, Einzelbelichtungsauflösungen um 13 nm, Durchsatz im Bereich von etwa 160 bis 180 Wafern pro Stunde und Overlay-Genauigkeit um 1,1 nm. In dieser Konfiguration ist das System vor allem für große Logik- und Speicherhersteller interessant, die hohe Volumina bei fortgeschrittenen Prozessknoten fahren und die Kosten einer EUV-Fertigung über die Stückzahl amortisieren.

Einordnung für Fertiger und Ausblick

Für Fertigungsbetriebe, die bereits DUV-Immersionsscanner im Einsatz haben und auf EUV-Prozesse migrieren, bietet der TWINSCAN NXE:3600D einen etablierten Einstiegspunkt in die Low-NA-EUV-Fertigung, ohne sofort auf High-NA-Optiken wechseln zu müssen. Gegenüber ArF-Immersionssystemen mit etwa 38 nm Einzelbelichtungsauflösung und bis zu 275 Wafern pro Stunde verlagert die NXE:3600D-Plattform den Schwerpunkt auf deutlich kleinere Strukturen und EUV-spezifische Prozessfenster, bei weiterhin hohem Durchsatz. In der Roadmap werden nachfolgende Modelle wie NXE:3800E und zukünftige NXE:3800F mit weiter verbessertem Overlay und höherer Produktivität genannt, wodurch sich für bestehende NXE:3600D-Installationen Perspektiven für Upgrades oder Ergänzungen ergeben. Gleichzeitig bleibt der NXE:3600D in vielen Fertigungen eine tragende Säule für High-Volume-Prozesse.

Technische Eckdaten des ASML TWINSCAN NXE:3600D

  • Produkt: ASML TWINSCAN NXE:3600D EUV-Scanner
  • Hersteller: ASML Holding N.V.
  • Kategorie: EUV-Lithographiesystem für 300-mm-Wafer
  • Wellenlänge: 13,5 nm EUV-Licht
  • Numerische Apertur: 0,33 NA reflektive Projektionsoptik
  • Belichtungsfeld: bis 26 mm x 33 mm
  • Auflösung: etwa 13 nm Einzelbelichtungsauflösung
  • Durchsatz: typischerweise über 160 Wafer/Stunde, theoretisch bis etwa 180 Wafer/Stunde
  • Overlay-Genauigkeit: etwa 1,1 nm matched-machine-Overlay
  • Zielgruppe: Halbleiterfertiger mit High-Volume-Prozessen im 5-nm- bis 3-nm-Bereich

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