Apple setzt bei M7-Chip erstmals auf Intel statt TSMC

Der iPhone-Konzern bricht mit seiner langjährigen Strategie: Für die Fertigung des kommenden M7-Prozessors setzt Apple erstmals auf Intel statt auf den Exklusivpartner TSMC. Ein strategischer Paukenschlag, der die globale Halbleiterlandschaft neu ordnet.

Wie aus Industriekreisen verlautet, hat Apple einen weitreichenden Vertrag mit Intel Foundry Services über die Produktion des Basismodells M7 abgeschlossen. Der Chip mit dem Codenamen „Borneo“ soll in Intels fortschrittlichem 18A-P-Verfahren gefertigt werden und künftig in den Einstiegsmodellen von MacBook Air und iPad Pro zum Einsatz kommen.

Neue Technologien und globale Partnerschaften verändern die Risikolandschaft für Unternehmen massiv. Dieses kostenlose E-Book liefert Ihnen die nötigen Einblicke in aktuelle Cyberbedrohungen und zeigt, wie Sie Ihren Betrieb proaktiv und kosteneffizient absichern. Cyber Security: Bedrohungen abwenden und Ihr Unternehmen schützen

Der Wechsel zu Intel 18A-P

Das 18A-P-Verfahren ist eine leistungsgesteigerte Variante der Standard-18A-Technologie. Die technischen Daten versprechen entweder neun Prozent mehr Leistung bei gleichem Stromverbrauch oder 18 Prozent Energieersparnis bei identischer Performance. Möglich machen das zwei bahnbrechende Innovationen: RibbonFET-Transistoren (Gate-All-Around) und die PowerVia-Rückseiten-Stromversorgung.

Für Apples lüfterloses MacBook Air ist die Effizienzsteigerung entscheidend. Die hohen Stückzahlen – Analysten rechnen mit 15 bis 20 Millionen Einheiten jährlich – machen Intel zum wichtigen „Ankermieter“ für seine US-Fertigungsstätten. Die Produktion soll in der zweiten Jahreshälfte 2027 anlaufen, vor allem in Intels Fab 52 in Arizona und in Oregon.

TSMC am Limit: KI-Boom verdrängt Apple

Der Schritt ist vor allem einer globalen Kapazitätskrise bei TSMC geschuldet. Die taiwanesischen Fertigungsstätten für die 2-Nanometer-Klasse laufen seit Monaten am Limit. Der Grund: KI-Spezialisten wie Nvidia, AMD und Broadcom buchen die Kapazitäten massiv und treiben die Preise in die Höhe.

Apple-Chef Tim Cook hatte bereits in einer Telefonkonferenz eingeräumt, dass Engpässe bei modernen Fertigungsverfahren die Produktion bremsen. Mit Intel als zweitem Lieferanten sichert sich Apple nicht nur gegen geopolitische Risiken und Naturkatastrophen ab – der Konzern gewinnt auch erhebliche Verhandlungsmacht bei den Wafer-Preisen für seine profitabelsten Produkte: iPhone und Pro-Mac-Chips.

Intels großer Coup

Für Intel-Chef Lip-Bu Tan ist der Deal der Durchbruch. Der Auftrag von Apple, das für seine null Toleranz bei Fertigungsfehlern bekannt ist, ist die ultimative Bestätigung für Intels „Fünf Knoten in vier Jahren“-Fahrplan. Die Börse reagierte begeistert: Nach ersten Berichten über den Vertrag legte die Intel-Aktie um rund 14 Prozent zu und notiert inzwischen bei über 130 Dollar – ein Jahresplus von mehr als 240 Prozent.

Mit der verstärkten Nutzung von KI in der Chipentwicklung und Produktion steigen auch die regulatorischen Anforderungen für Unternehmen. Dieser kostenlose Leitfaden zum EU AI Act hilft Ihnen, die neuen Pflichten und Risikoklassen der KI-Verordnung rechtzeitig zu verstehen. Umsetzungsleitfaden zum EU AI Act kostenlos herunterladen

Doch es geht um mehr als nur den M7. Insidern zufolge lotet Apple bereits den Einsatz von Intels künftigem 14A-Verfahren für den A21-Chip in iPhones ab 2028 aus. Die Partnerschaft könnte der Beginn einer dauerhaften Multi-Foundry-Strategie sein.

Von der Trennung zur Wiederannäherung

Die Beziehung zwischen Apple und Intel hat eine wechselvolle Geschichte. 2020 begann Apple den Abschied von Intels x86-Prozessoren und setzte auf eigene ARM-Chips von TSMC – damals, weil Intel nicht die nötige Energieeffizienz liefern konnte. Heute ist die Lage anders: Apple bleibt Herr über seine Chip-Architektur, Intel fungiert „nur“ als Fertiger.

Während TSMC bei fortschrittlichen Verpackungstechnologien wie CoWoS und InFO weiter führend ist, hat Intel mit Foveros und EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) deutlich aufgeholt. Diese Techniken werden für das M7-Design entscheidend sein, das möglicherweise spezielle 3D-Stapelverfahren erfordert.

Ausblick: Was bedeutet das für Verbraucher?

Für Nutzer bleibt der Wechsel unsichtbar: Die Chips basieren weiterhin auf Apples ARM-Designs, die Software-Kompatibilität bleibt erhalten. Die Vorteile zeigen sich in längerer Akkulaufzeit und besserem Wärmemanagement bei den portablen Macs.

Die kommende M6-Generation (Codename „Komodo“) wird voraussichtlich noch in diesem Jahr und bis 2027 auf TSMC 2nm erscheinen. Der M7 folgt zeitlich versetzt, zuerst im Einstiegs-MacBook Air und dem erwarteten „MacBook Neo“-Redesign. Gelingt der Hochlauf der 18A-P-Fertigung wie geplant, könnte dies den Weg für eine breitere Verlagerung von Apples Produktpalette zu Intel ebnen.

de | wissenschaft | 69328887 |