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Autonomes Fahren: Sensor-Fusion-Markt wächst bis 2035 auf 12,8 Mrd USD

Veröffentlicht am: 08.09.2026 um 07:18 Uhr | Redaktion boerse-global.de

Desay SV startet die Serienfertigung einer Single-Chip-Plattform, während Changan, Li Auto und NVIDIA ihre Fahrzeugtechnik weiterentwickeln.

Automobilindustrie setzt auf integrierte Chips für automatisiertes Fahren
Moderne Fertigungslinie in einer Automobilfabrik mit Industrierobotern und Fahrzeugrahmen in einer hellen Halle. Illustration mit AI erstellt.

Die Automobilindustrie forciert den Übergang zu hochintegrierten Rechenarchitekturen, um die Komplexität und Kosten elektronischer Steuerungssysteme zu reduzieren. Ein zentraler Trend ist dabei die Zusammenführung von Infotainment- und Fahrerassistenzfunktionen auf einer gemeinsamen Hardware-Plattform.

Ein aktuelles Beispiel für diese Entwicklung ist die ICPS01E-Plattform von Desay SV, die nun im Chery Fulwin T7 in die Großserienproduktion geht. Es handelt sich dabei um die erste Serienanwendung dieser integrierten Cockpit- und Fahrerassistenz-Lösung, die auf einem Single-Chip-Design basiert.

Fortschritte bei Single-Chip-Architekturen und Rechenleistung

Die Integration unterschiedlicher Funktionsbereiche auf einem einzigen Halbleiter ist eine technologische Antwort auf den wachsenden Bedarf an Rechenleistung für das automatisierte Fahren. Branchenberichte zeigen, dass Unternehmen wie Waymo ebenfalls verstärkt auf spezialisierte Hardware setzen.

Waymo stellte ein neues In-Car-Computersystem vor, das mit einem eigens entwickelten 5nm-ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) arbeitet, um die Effizienz und Performance von KI-Modellen zu steigern.

Parallel dazu treibt Changan die Entwicklung seines SDA Pilot-Systems voran. Das Unternehmen, das laut Berichten über rund 7.500 Ingenieure verfügt und etwa 7,7 Milliarden Euro in Forschung und Entwicklung investiert hat, besitzt bereits seit dem 20. Dezember 2025 eine Lizenz für automatisiertes Fahren auf Level 3. In Modellen wie dem Q06 kommt dabei Hardware wie der Horizon ??6P-Chip zum Einsatz, der eine Rechenleistung von 560 TOPS bereitstellt. Ein eigenentwickeltes End-to-End-Modell soll dabei den Betrieb des Systems in unterschiedlichen Szenarien ermöglichen.

Marktpotenzial und technologische Spezialisierung

Der Markt für die Fusion von Sensordaten (Sensor Fusion) unterstreicht die wachsende wirtschaftliche Bedeutung dieser Technologien. Analysen von Marktforschern beziffern das Marktvolumen für das Jahr 2025 auf 2,10 Milliarden US-Dollar und prognostizieren einen Anstieg auf 12,80 Milliarden US-Dollar bis zum Jahr 2035. Dies entspricht einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 20,1 Prozent.

Während Radar-Systeme die Hardware-Basis im Jahr 2025 dominierten, entfällt ein signifikanter Anteil von 42,1 Prozent des Marktes auf schwere Nutzfahrzeuge.

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In diesem Segment gibt es ebenfalls Bestrebungen zur Modernisierung. RideFlux und Tata Daewoo Mobility unterzeichneten eine Absichtserklärung (MOU), um Level 2+ Assistenzsysteme in Lkw-Modelle wie den Maxen und Gussen zu integrieren. Die Lösung soll fünf Software-Funktionen umfassen und konform mit der UN-Regelung R171 sein, wobei langfristig die Serienproduktion von Level-4-Systemen angestrebt wird.

Vertikale Integration und Systemsicherheit

Ein wesentlicher strategischer Trend ist die zunehmende vertikale Integration bei den Fahrzeugherstellern. Li Auto kündigte an, ab Ende 2026 verstärkt auf eigene Komponenten zu setzen. Das Modell i6 soll mit einer 5C-Batterie und dem hauseigenen Mach-Chip ausgestattet werden, wobei die Auslieferung für November geplant ist.

Das Unternehmen hält zudem eine Beteiligung von 8,79 Prozent an Sunwoda EVB. Auch BYD verfolgt diesen Weg bereits seit über zwei Jahrzehnten und fertigt unter anderem den Xuanji A3 SoC in einem 4nm-Verfahren in Serie.

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Neben der Rechenleistung rückt die funktionale Sicherheit in den Fokus der Zertifizierungsstellen. NVIDIA ließ die Sicherheit seines DRIVE AGX Hyperion-Systems und des DriveOS 6.0 durch den TÜV SÜD und den TÜV Rheinland bewerten.

Die Software entspricht dem Standard ISO 26262 ASIL D, wobei die endgültige Validierung der Fahrzeuge für den autonomen Betrieb weiterhin in der Verantwortung der Fahrzeughersteller liegt.

Ergänzend dazu kommen spezialisierte Sensoren wie der digitale Wasserstoff-Sensor STC42A von Sensirion zum Einsatz, der zur frühzeitigen Erkennung von thermischen Instabilitäten in Elektrofahrzeug-Batterien entwickelt wurde und seit Mitte 2026 global verfügbar ist.

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