Biren-Supernode: 1.024 GPUs über optische Verbindungen verknüpft
Veröffentlicht am: 21.07.2026 um 05:42 Uhr | Redaktion boerse-global.de
Auf der World AI Conference (WAIC) 2026 in Shanghai stellte der chinesische KI-Chip-Spezialist am Dienstag eine neue Generation von Supernode-Architekturen vor. Das System nutzt Near-Packaged Optics (NPO), um bis zu 1.024 Grafikprozessoren in einem einzigen Cluster zu verbinden – ein gewaltiger Sprung gegenüber den bisher üblichen 128 GPUs.
Das Ende der Kupfer-Grenze
Herkömmliche elektrische Verbindungen stoßen bei großen KI-Clustern schnell an physikalische Grenzen. Biren-Vizepräsident Ding Yunfan betonte, dass optische Interconnects inzwischen unverzichtbar seien, um die Rechenleistung für KI-Modelle mit Billionen von Parametern bereitzustellen.
Die neue Architektur basiert auf der BR2xx-Accelerator-Familie und nutzt das Blink-2.0-Protokoll für einheitlichen Speicherzugriff über alle verteilten Knoten hinweg. Biren bietet verschiedene Konfigurationen an:
- 16-Karten-Supernodes für kleinere Anwendungen
- 128-Karten-Hochdichtesysteme für mittlere Workloads
- 1.024-Karten-Flaggschiff als verteilter optischer Supernode
Die kommerzielle Massenauslieferung ist für 2028 geplant.
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Wettlauf um die KI-Infrastruktur
Biren ist nicht allein: Mehrere chinesische Unternehmen wie MetaX, Enflame und Alibaba entwickeln ähnliche Hochdichte-Lösungen. Grund sind die anhaltenden internationalen Handelsbeschränkungen für moderne Halbleiterkomponenten – China baut seine eigene KI-Infrastruktur.
Alibabas Chip-Sparte T-Head kündigte auf der Konferenz die Öffnung seines Software-Stacks für die Zhenwu-KI-Prozessoren an. Das Unternehmen präsentierte zudem den Panjiu AL128 Supernode, ein Rack-Scale-System mit speziellen Switches.
Weitere Neuigkeiten von der WAIC:
- ZTE OEX-Architektur: Unterstützt bis zu 16.384 GPUs über orthogonale Backplanes und optische Verbindungen. Herzstück ist ein 51,2-Terabit-Switch-Chip auf 7-Nanometer-Basis.
- Dongfang Suanxin DF1000: Ein softwaredefinierter 3D-KI-Chip mit Near-Memory-Computing, veröffentlicht am 13. Juli 2026. Nächste Generationen sollen noch dieses Jahr tape-out erreichen.
- Kosteneffizienz: Ein heimischer Chip-Hersteller zeigte einen rekonfigurierbaren Supernode mit 4.096 Chips – die Verbindungskosten sollen durch direkte optische Module um 90 Prozent sinken.
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Milliarden für die Rechenleistung
Die Entwicklung spiegelt den massiven Ausbau der chinesischen Chip-Industrie wider. Allein im Bezirk Pudong übertraf die integrierte Schaltkreis-Produktion 2025 die Marke von 360 Milliarden Yuan (rund 46 Milliarden Euro). National sind Investitionen von umgerechnet rund 270 Milliarden Euro in den nächsten fünf Jahren geplant, um die Rechenzentrums-Kapazitäten zu erweitern.
Einige Firmen betreiben bereits Großanlagen ohne internationale Chip-Komponenten. Z.AI etwa managt ein 1-Gigawatt-Rechenzentrum mit Clustern von über 10.000 heimischen Chips für das Training eigener KI-Modelle.
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