CoWoS-Kapazität: TSMC plant 80%-Wachstum bis 2027
Veröffentlicht am: 02.09.2026 um 20:05 Uhr | Redaktion boerse-global.de
TSMC hat am 2. September 2026 die Einrichtung eines neuen Supplier Campus im Baipu Industrial Park in Kaohsiung angekündigt. Der Standort ist auf Advanced Packaging ausgerichtet und soll nach Angaben des Unternehmens Taiwans erstes Lieferketten-Cluster für Verpackungsmaterialien und -ausrüstung werden.
Ausbau der Fläche und Infrastruktur
Der neue Campus umfasst laut TSMC eine Fläche von 3 Hektar mit zwei Gebäuden, modularen Reinräumen und einem eigenen Trainingszentrum. Der Baubeginn ist für September vorgesehen. Eingebettet ist das Vorhaben in den Baipu Industrial Park, der laut dem taiwanischen Wirtschaftsministerium insgesamt 88,73 Hektar umfasst, davon 53,63 Hektar Industriefläche.
Von dieser Fläche sind 25 Hektar für TSMC reserviert; ein Investorenstart ist für das dritte Quartal 2026 geplant. Kaohsiungs Bürgermeister Chen Chi-mai bestätigte die Ansiedlung des Advanced-Packaging-Standorts im Baipu Industrial Park.
Der neue Standort ergänzt damit die bestehenden TSMC-Cluster in Nanzih, Renwu und Ciaotou und erweitert das Advanced-Packaging-Ökosystem des Unternehmens in der Region weiter.
Effizienzsteigerung und technologische Ziele
TSMC-Vizepräsident Jun He erklärte, dass die Validierungseffizienz am neuen Standort um 25 bis 50 Prozent gesteigert werden soll. In einer separaten Äußerung nannte er zudem das Ziel, den Validierungszyklus auf unter ein Jahr zu verkürzen, mit einer angestrebten Effizienzverbesserung von 25 Prozent. Für die Produktion setzt TSMC am neuen Standort auf eine modulare „Mini-Loop“-Produktionslinie.
Technologisch verfolgt das Unternehmen unter anderem das Ziel, 5-Mikrometer-Microbumps für den Einsatz bei High-Bandwidth-Memory-Speichern (HBM) zu entwickeln. TSMC fordert seine Zulieferer entsprechend auf, Bonding- und Underfill-Technologien für dieses Microbump-Format im HBM-Packaging voranzutreiben.
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Wachsende Nachfrage nach CoWoS-Kapazitäten
Hintergrund der Investition ist die stark steigende Nachfrage nach TSMCs CoWoS-Verpackungstechnologie, die vor allem für KI-Beschleuniger und Hochleistungschips genutzt wird.
Laut TSMC soll die CoWoS-Kapazität bis 2027 mit einer jährlichen Wachstumsrate von über 80 Prozent zulegen, mit anhaltend starkem Wachstum bis 2029. Die Lieferzeiten für CoWoS-Pakete liegen derzeit bei 52 bis 78 Wochen – ein Indiz für die angespannte Kapazitätslage in diesem Segment.
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Staatliche Unterstützung und Kapitalinvestitionen
Das taiwanische Wirtschaftsministerium kündigte an, gemeinsam mit dem Industrial Technology Research Institute (ITRI) und dem Metal Industries Research & Development Centre eine Detektions- und Validierungsplattform aufzubauen. Zudem sollen internationale Hersteller ermutigt werden, eigene Forschungs- und Entwicklungszentren in der Region anzusiedeln.
TSMC hat für seine Investitionsvorhaben ein Kapitalbudget von rund 29,44 Milliarden US-Dollar genehmigt. Der neue Campus in Baipu reiht sich damit in die umfassendere Strategie des Unternehmens ein, seine Advanced-Packaging-Lieferkette in Taiwan strukturell auszubauen und die Kapazitäten an die anhaltend hohe Nachfrage der Chipindustrie anzupassen.
