HBM4E-Speicher: Samsung liefert Muster 6 Monate früher als üblich

Samsung liefert erstmals Muster des 12-Lagen-HBM4E-Speichers aus – ein halbes Jahr früher als üblich.

Der südkoreanische Technologiekonzern hat am Donnerstag bekanntgegeben, dass erste Muster der 12-Lagen-High-Bandwidth-Memory-4E-Chips (HBM4E) an globale Kunden verschickt wurden. Zu den Abnehmern zählen Branchengrößen wie Nvidia, AMD und Google. Die Auslieferung erfolgte rund sechs Monate früher als in der Branche üblich – ein klares Signal im Wettlauf um leistungsfähige KI-Speicher.

Erst im Februar hatte Samsung die Massenproduktion der Vorgängergeneration HBM4 gestartet. Nun folgt der nächste Schritt, der das Kräfteverhältnis im Markt für KI-Speicher neu justieren könnte.

Anzeige: Samsung liefert HBM4E-Muster sechs Monate früher als üblich – ein Signal für Anleger. Unser Report zeigt, warum der koreanische Konzern im KI-Speichermarkt aufholen könnte und welche Kennzahlen Sie jetzt im Blick behalten sollten. Report jetzt anfordern

Technische Daten: Deutlicher Leistungssprung

Das neue HBM4E-Modul setzt auf Samsungs 1c-DRAM-Technologie aus der 10-Nanometer-Klasse sowie einen 4-Nanometer-Foundry-Logikchip. Die technischen Eckdaten können sich sehen lassen:

• Datenrate: Bis zu 16 Gbit/s pro Pin – ein Plus von über 20 Prozent gegenüber HBM4
• Gesamtbandbreite: Bis zu 3,6 TB/s pro Stack
• Energieeffizienz: 16 Prozent gesteigert
• Wärmewiderstand: Mehr als 14 Prozent verbessert
• Kapazität: 48 GB pro Modul – 30 Prozent mehr als bisher

Für die Zukunft plant Samsung zudem Varianten mit 32 GB (8 Lagen) und 64 GB (16 Lagen).

Wettbewerb: Samsung will zu SK Hynix aufschließen

Die Ankündigung ist auch ein strategischer Schachzug im Duell mit dem Erzrivalen SK Hynix. Im vierten Quartal 2025 dominierte SK Hynix den HBM-Markt mit einem Anteil von 57 Prozent, während Samsung auf nur 22 Prozent kam. SK Hynix war bei HBM3 und HBM3E führend, plant die eigene HBM4E-Massenproduktion aber erst für 2027.

Samsung setzt dagegen auf seine Stellung als „Turnkey“-Anbieter – das einzige Unternehmen, das Speicherentwicklung, Foundry-Dienste, System-LSI und Advanced Packaging unter einem Dach vereint. Dies soll die Qualifikationsprozesse bei Kunden beschleunigen. Zum Vergleich: In Tests vom Dezember 2025 erreichte HBM4 noch 11,7 Gbit/s in System-in-Package-Bewertungen.

Börse reagiert positiv – Milliardeninvestitionen geplant

Anzeige: SK Hynix dominiert den HBM-Markt mit 57 % Anteil – doch Samsungs HBM4E-Muster könnten die Karten neu mischen. Erfahren Sie in unserem Report, wie Sie die Investitionschancen des KI-Speicherbooms bewerten und welche Risiken bei 73 Milliarden Euro Investitionskosten lauern. Kostenlosen Report sichern

Die Nachricht ließ die Samsung-Aktie am Donnerstag kräftig steigen. Das Papier legte zwischenzeitlich um 6,51 Prozent zu und schloss mit einem Plus von 3,67 Prozent bei 310.500 Won (umgerechnet rund 210 Euro).

Das Unternehmen bereitet sich auf eine massive Nachfragesteigerung vor: Der Umsatz mit HBM-Produkten soll sich im Jahresvergleich verdreifachen. Um das zu stemmen, hat Samsung Investitionen von mindestens 110 Billionen Won (etwa 73 Milliarden Euro) in Anlagen und Forschung angekündigt.

Die Massenproduktion der HBM4E-Chips beginnt, sobald die Kundenqualifikation abgeschlossen ist.

de | wissenschaft | 69445847 |