HBM4E-Speicher: Samsung liefert Muster Monate vor der Konkurrenz

Samsung Electronics liefert erste Muster des HBM4E-Speichers aus – und liegt damit Monate vor der Konkurrenz.

Der südkoreanische Technologiekonzern hat am 29. Mai 2026 mit der Auslieferung von Mustern seiner siebten Generation des High Bandwidth Memory (HBM4E) begonnen. Die 12-Lagen-Bausteine mit 48 Gigabyte Kapazität gehen nun an globale Kunden zur Qualifikation. Damit verschafft sich Samsung einen Vorsprung von rund einem halben Jahr vor seinen schärfsten Wettbewerbern im milliardenschweren KI-Hardware-Markt.

Technische Sprünge: Mehr Tempo, weniger Energie

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Die neuen Speicherchips bieten eine Datenrate von 14 bis 16 Gigabit pro Sekunde pro Pin. Die Gesamtbandbreite erreicht damit 3,6 Terabyte pro Sekunde – ein Wert, der für die nächste Generation von KI-Beschleunigern ausgelegt ist.

Samsung setzt dabei auf seine sechste Generation der 10-Nanometer-DRAM-Technologie (1c) sowie einen 4-Nanometer-Logik-Base-Die aus eigener Fertigung. Im Vergleich zum Vorgänger HBM4 steigt die Geschwindigkeit um 20 Prozent, die Kapazität um 30 Prozent. Die Energieeffizienz verbessert sich um 16 Prozent, die Wärmebeständigkeit um 14 Prozent – beides entscheidende Faktoren in den hitzeintensiven Umgebungen von KI-Rechenzentren.

Neben der 48-GB-Version plant Samsung weitere Varianten mit 32 GB (8 Lagen) und 64 GB (16 Lagen), um unterschiedliche Architekturen künftiger KI-Chips abzudecken.

Kampf um die Marktführung

Die frühe Auslieferung ist ein strategischer Schachzug. Im dritten und vierten Quartal 2025 dominierte SK Hynix den HBM-Markt noch mit 57 Prozent Marktanteil. Samsung lag bei 22 Prozent, Micron bei 21 Prozent.

Mit den HBM4E-Mustern im Mai 2026 hat Samsung nun die Nase vorn. SK Hynix wird seine eigenen Muster erst in der zweiten Jahreshälfte 2026 liefern. Micron peilt die Massenproduktion ähnlicher Speicher sogar erst für 2027 an.

Analysten rechnen damit, dass die frühen Muster den Kunden ermöglichen, ihre nächsten Plattformen rechtzeitig zu qualifizieren – etwa erwartete GPUs für die zweite Jahreshälfte 2027. Der gesamte HBM-Markt könnte 2026 auf rund 76 Milliarden Euro wachsen und 2027 sogar 156 Milliarden Euro erreichen.

Rekordzahlen und Milliarden-Investments

Die Ankündigung ließ die Samsung-Aktie am 29. Mai um 5,84 Prozent steigen. Die Marktkapitalisierung des Konzerns kletterte erstmals über 2.015 Billionen Won (rund 1,47 Billionen Euro) – ein Rekord für ein südkoreanisches Unternehmen.

Bereits das erste Quartal 2026 war mit einem Umsatz von 133,9 Billionen Won und einem operativen Gewinn von 53,7 Billionen Won das erfolgreichste der Firmengeschichte. Die Speichersparte trug 94 Prozent zu diesem Gewinn bei – getrieben von einem Anstieg der DRAM-Preise um fast 90 Prozent binnen zwölf Monaten.

Doch Samsung investiert nicht nur in eigene Hardware. Am 28. Mai beteiligte sich der Konzern an einer 65 Milliarden Euro schweren Finanzierungsrunde für das KI-Unternehmen Anthropic. Auch SK Hynix und Micron waren dabei. Die Runde bewertet Anthropic mit rund 965 Milliarden Euro. Branchenbeobachter sehen Samsung aufgrund seiner Doppelrolle als Speicherlieferant und Chip-Auftragsfertiger als Top-Kandidaten für die Produktion künftiger KI-Beschleuniger – mit potenziellen Auftragswerten von über 20 Milliarden Euro.

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Betriebsfrieden nach Tarifeinigung

Der Vorstoß in die HBM4E-Produktion folgt auf die Lösung interner Konflikte. Am 27. Mai 2026 einigte sich Samsung mit der Belegschaft auf einen neuen Tarifvertrag. Die Vereinbarung, die 74 Prozent der Mitarbeiter zustimmten, sieht eine Gehaltserhöhung um 6,2 Prozent und eine Gewinnbeteiligung von 10,5 Prozent vor. Damit sind Streiks vom Tisch, die in Zeiten der Hochkonjunktur für KI-Komponenten fatale Folgen gehabt hätten.

Samsung-EVP Sang Joon Hwang betonte, die erfolgreiche Auslieferung der HBM4E-Muster belege die technologische Führungsrolle des Unternehmens. Die Massenproduktion der neuen Module soll je nach Kundenqualifikation im Laufe des Jahres anlaufen.

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