Huawei, Ascend

Huawei Ascend 960: Neue SuperPoDs mit 8 Exaflops KI-Leistung

Veröffentlicht am: 17.09.2026 um 23:23 Uhr | Redaktion boerse-global.de

Huawei verbindet Millionen Prozessoren zu einem logischen Rechner und präsentiert mit Hi-ONE eine optische Engine für leistungsfähige KI-Systeme.

Huawei zeigt neue KI-Architektur und optische Rechencluster
Industrielle Halbleiter-Fertigungsanlagen in einer sterilen Laborumgebung ohne sichtbare Produkte oder Beschriftungen. Illustration mit AI erstellt.

Auf der HUAWEI CONNECT 2026 in Shanghai hat Huawei mit der Peerium Computing Architecture ein neues Rechenkonzept vorgestellt, das Prozessoren im Millionen-Maßstab – bis zu einer Million Einheiten – zu einem einzigen logischen Computer verbinden soll.

Ermöglicht wird dies laut Unternehmensangaben durch verschachtelten Parallelismus (nested parallelism), einheitliche Speicheradressierung (unified memory addressing) sowie eine Peer-Interconnect-Technologie. Als zentrales Verbindungselement dient dabei UnifiedBus (UB), intern auch „Lingqu“ genannt.

Eric Xu, Rotating Chairman von Huawei, ordnete die Atlas 950 SuperPoDs und SuperClusters als erste Produktgeneration dieser neuen Architektur ein.

Neue Optik-Technologie: Hi-ONE

Parallel zur Architektur stellte Huawei den Hi-ONE NPO Optical Engine vor – nach eigenen Angaben die erste NPO-Optical-Engine mit integrierter Lichtquelle, die sich bereits in der Massenproduktion befindet.

Jede Engine erreicht eine Gesamtkapazität von 7,2 Terabyte pro Sekunde und umfasst 36 optische Transceiver-Kanäle. Gegenüber bisherigen Lösungen soll die Zuverlässigkeit zehnfach gestiegen sein, während der Stromverbrauch um rund 66 Prozent und die Latenz um etwa 90 Prozent sinken.

David Wang, Deputy Chairman und Rotating Chairman von Huawei, bezeichnete die Massenfertigung als weltweit erstes NPO-Produkt mit integrierter Lichtquelle.

Die NPO-Technologie (Near Package Optics) hatte Huawei bereits auf der CIOE-Messe vorgestellt, wo eine 7,2-Terabyte-Lösung erstmals demonstriert wurde. Nach Darstellung von Man Jiangwei von HiSilicon arbeitet NPO auf Leiterplattenebene und nutzt bestehende Chipfertigungs-Lieferketten, was die Technologie im Vergleich zu CPO-Ansätzen anderer Anbieter praktikabler mache.

Huawei bringt sich ĂĽber das Optical Internetworking Forum (OIF) in die Standardisierung von NPO ein; bereits im FrĂĽhjahr hatte das Unternehmen gemeinsam mit CAICT und weiteren Partnern einen Standardvorschlag fĂĽr 12,8-Terabyte-NPO-Module eingereicht, den nach eigenen Angaben ĂĽber 40 Anbieter unterstĂĽtzen.

Ascend 960 SuperPoD als erster NPO-Supercomputer

Als erstes Cluster-System auf Basis der neuen Optik-Technologie präsentierte Huawei den Ascend 960 SuperPoD. Dieser unterstützt bis zu 4.096 NPU-Karten, erreicht 8 Exaflops bei FP8-Genauigkeit beziehungsweise 16 Exaflops bei FP4 und stellt bis zu ein Petabyte HBM-Speicher bereit.

Der Vollausbau des Ascend 960 SuperPoD umfasst 15.488 Ascend-Chips, verteilt auf 220 Schränke mit einer Fläche von 2.200 Quadratmetern – zum Vergleich: Der Vorgänger Atlas 950 SuperPoD kommt auf 8.192 Ascend-NPUs.

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In Clustern mit 100.000 Karten entfallen laut Huawei über 40 Prozent der Trainingszeit auf den reinen Datenaustausch — die Interconnect-Frage entscheidet also, ob Ihre teure Rechenleistung tatsächlich rechnet. Der neue Ascend 960 SuperPoD zeigt, wohin die Reise geht: rund 5.500 Optik-Einheiten ersetzen 48.000 herkömmliche 800G-Module, der Stromverbrauch sinkt um über 550 Kilowatt. Unser kostenloser Report ordnet ein, welche dieser Hebel für Ihre eigene Cluster-Planung relevant sind. Infrastruktur-Report jetzt anfordern

Im Ascend 960 SuperPoD ersetzen rund 5.500 Hi-ONE-Einheiten mit je 7,2 Tbit/s etwa 48.000 herkömmliche 800G-Module. Dadurch sinkt der Stromverbrauch um über 550 Kilowatt, während sich die mittlere Zeit zwischen Ausfällen (MTBF) verdoppelt und die Verfügbarkeit bei 99,8 Prozent liegt.

Huawei begrĂĽndet den hohen Aufwand fĂĽr Interconnect-Technologie damit, dass in einem Cluster mit 100.000 Karten mehr als 40 Prozent der Trainingszeit auf den reinen Datenaustausch entfallen.

Gegenüber dem Vorgänger Atlas 950 SuperPoD soll der Atlas 960 SuperPoD bei Modellen mit zehn Billionen Parametern eine 2,3-fache Verbesserung beim Training und eine 2,5-fache Verbesserung bei der Inferenz erzielen; andere Angaben sprechen von einer drei- bis vierfach höheren Leistung.

Weitere Systeme und Ă–kosystem

Neben dem Ascend 960 SuperPoD stellte Huawei den Atlas 960E SuperPoD vor, ebenfalls mit NPO-Technologie ausgestattet und mit bis zu 4.096 NPUs, 8 Exaflops FP8, 16 Exaflops FP4 sowie einem Petabyte HBM-Speicher spezifiziert.

Ergänzt wird das Portfolio durch den TaiShan 950 SuperPoD mit bis zu 4.096 Nodes und einem 256-Terabyte-Unified-Memory-Pool sowie den OceanStor M900 Context Memory Storage. Zudem kündigte Huawei einen Agentic SuperCluster mit bis zu einer Million NPUs an.

Nach Unternehmensangaben sind bereits über 1.000 Atlas 900 A3 SuperPoDs ausgerollt, der Atlas 950 befindet sich in kommerzieller Nutzung, während der Atlas 950 SuperCluster mit 256.000 Computing Cards bereits eingesetzt wird.

Das Atlas-960-System auf NPO-Basis steckt derzeit noch in der Testphase. Ein wissenschaftliches Papier auf dem Preprint-Server arXiv beschreibt zudem eine Cluster-Klasse mit 256.000 Nodes auf Basis von UnifiedBus 2.0.

Softwareseitig hat Huawei den CANN-Software-Stack auf Community-Open-Source umgestellt. Rund um Ascend zählt das Unternehmen mehr als 90 Open-Source-Projekte Dritter, während das Kunpeng-Ökosystem nach eigenen Angaben 4,16 Millionen Entwickler umfasst.

Ausblick auf kommende Chip-Generationen

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Rotating Chairman Wang Tao kündigte an, dass künftige Cluster logisch als eine einzige Maschine arbeiten sollen. Laut seinen Angaben ist der Ascend 960 DT Chip für das dritte Quartal 2027 geplant – ein Quartal früher als ursprünglich vorgesehen –, ebenso wie der flüssigkeitsgekühlte Ascend 960 Super Node zur kommerziellen Freigabe.

Der Ascend 970 Chip soll im vierten Quartal 2028 folgen. Nach anderen Roadmap-Angaben ist der Ascend 960DT bereits für das erste Quartal 2027 vorgesehen – drei Quartale früher als geplant –, der Ascend 960PR für das dritte Quartal 2027, während der Ascend 970 für 2028 und der Ascend 980 für 2029 angekündigt wurden.

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