Huawei Kirin 9020: Neue Chip-Architektur ohne EUV-Lithografie
14.06.2026 - 04:15:55 | boerse-global.de
Das Ziel: Leistung auf dem Niveau von 1,4-Nanometer-Chips bis 2031 – ohne den Einsatz extrem ultravioletter (EUV) Lithografie.
Die Strategie: Vom Mooreschen Gesetz zur Tau-Skalierung
Ende Mai 2026 trat He Tingbo, Chef von Huaweis Chip-Sparte HiSilicon, beim IEEE-ISCAS-Event in Shanghai vor die Fachwelt. Es war ein seltener öffentlicher Auftritt des Managers, der seit den US-Handelsrestriktionen von 2019 weitgehend im Hintergrund agierte. Seine Botschaft: ein neues Framework namens „Tau Scaling Law" und die dazugehörige „LogicFolding 3D IC"-Architektur.
Anzeige: Huaweis Tau-Skalierung und der Kirin 9020 zeigen, wie Chip-Design ohne EUV-Lithografie funktioniert – ein potenzieller Wendepunkt für die Halbleiterbranche. Unser Whitepaper analysiert die Technologie, die chinesischen EDA-Alternativen und die Implikationen für Investoren. Kostenloses Whitepaper anfordern
Anders als das klassische Mooresche Gesetz, das auf immer kleinere Transistoren setzt, zielt die Tau-Skalierung auf die Reduzierung von Signalverzögerungen und die Optimierung von Logikschaltungen ab. Die Lösung: Logikkomponenten werden vertikal gestapelt. Berichten zufolge hat Huawei in den vergangenen sechs Jahren bereits 381 Chips nach diesen Prinzipien entworfen. Der erste kommerzielle Einsatz ist für Herbst 2026 mit dem Kirin 9020 Prozessor geplant.
Halbleiterexperten, unter anderem von der University of California in San Diego, bewerten den Ansatz als gangbaren Weg, um auch ohne modernste Belichtungsgeräte Leistungssteigerungen zu erzielen. Das Ziel: eine 1,4-Nanometer-äquivalente Dichte bis 2031 – ein Plus von 55 Prozent gegenüber heutigen Fähigkeiten.
Chinesische EDA-Industrie springt auf
Der Erfolg der neuen Architektur hängt maßgeblich von der dazugehörigen Entwicklungssoftware (EDA) ab. Mehrere chinesische Firmen haben ihre Unterstützung bereits zugesagt. Empyrean Technology, mit rund 18 Prozent Marktanteil im chinesischen EDA-Markt, brachte die Plattform „Argus" speziell für 3D-IC-Designs auf den Markt. Sie macht mittlerweile etwa 28 Prozent des Umsatzes aus, der in den letzten zwölf Monaten bei umgerechnet rund 570 Millionen Euro lag.
Auch die Peking-Universität präsentierte einen „True-3D-EDA"-Prototypen für die LogicFolding-Architektur. Weitere chinesische Anbieter wie Primarius und Semitronix sind ebenfalls mit an Bord. Der Schulterschluss kommt nicht von ungefähr: Das chinesische Ministerium für Industrie und Informationstechnologie (MIIT) lenkt Fördermittel gezielt in EDA- und 3D-IC-Entwicklung. Das Ziel: Bis 2028 sollen 50 Prozent der ausländischen EDA-Tools in staatlichen Fabriken ersetzt sein.
Die globalen Platzhirsche geben sich indes noch unbeeindruckt. Synopsys, Cadence und Siemens EDA kontrollieren gemeinsam 78 Prozent des weltweiten EDA-Marktes. Nach einer kurzen Handelsentspannung im Juli 2025, die einige US-Exportbeschränkungen vorübergehend lockerte, wurden die Restriktionen Ende 2025 und im März 2026 wieder verschärft – mit Fokus auf Werkzeuge für 7-Nanometer-Prozesse und darunter.
Anzeige: Während US-Exportrestriktionen den Zugang zu EUV-Lithografie blockieren, setzt Huawei auf vertikales Chip-Design. Die Tau-Skalierung könnte das Mooresche Gesetz ablösen. Erfahren Sie in unserer Analyse, welche chinesischen EDA-Tools bereits verfügbar sind und wie Sie Ihr Portfolio positionieren. Analyse jetzt sichern
KI-Infrastruktur als zweites Standbein
Huawei verknüpft die neue Chip-Philosophie eng mit seiner Künstlichen-Intelligenz-Strategie. Auf der Inspire-2026-Konferenz am 12. Juni in Shanghai stellte Huawei Cloud den „Agentic Infra"-Stack vor. Dazu gehört der AICS-Compute-Service, der Cluster mit bis zu 100.000 Beschleunigerkarten unterstützt – bei einer Leistung von 200 EFLOPS und einer Latenz unter 10 Millisekunden.
Der Stack nutzt eine eigene Verbindungstechnologie und wird von ModelArtsNext unterstützt, das die Kosten für Inferenzen um 20 Prozent senken soll. Partner wie DeepSeek, Zhipu AI und MiniMax setzen die Infrastruktur bereits ein. Darüber hinaus prüft Huawei den Einsatz seiner Ascend-AI-Chips – konkret des Ascend 950PR, der seit März 2026 in China kommerziell erhältlich ist – für den lateinamerikanischen Markt. Mark Chen, Huawei-Cloud-Chef für Lateinamerika, bestätigte die laufende Evaluierung auf einem Branchengipfel in Rio de Janeiro.
