Huawei Tau Scaling Law: Chips ohne EUV bis 1,4 Nanometer

Der chinesische Technologiekonzern Huawei hat mehrere technologische Entwicklungen vorgestellt, die einen grundlegenden Kurswechsel in der Hardware- und Software-Strategie signalisieren. Im Fokus stehen ein neuartiger Chip-Ansatz, ein vertikal faltbares Smartphone und ein KI-gestütztes Betriebssystem.

Tau Scaling Law: Chips ohne EUV-Lithografie

Auf der IEEE-Konferenz ISCAS in Shanghai präsentierte He Tingbo, Chef der Halbleitersparte, am 25. Mai 2026 eine neue Chip-Architektur namens Tau Scaling Law und LogicFolding. Das Ziel: Bis 2031 eine Transistordichte erreichen, die dem 1,4-Nanometer-Verfahren entspricht – und das ohne extrem ultraviolette (EUV) Lithografie.

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Der Clou: LogicFolding setzt auf Signalgeschwindigkeit statt reine Verkleinerung der Transistoren. Bereits über 380 Testchips wurden mit dieser Methode produziert. Die Transistordichte steigt demnach um 53,5 Prozent auf 238 Millionen Transistoren pro Quadratmillimeter.

Die ersten kommerziellen Kirin-Prozessoren sollen im Herbst 2026 mit der Mate-90-Serie auf den Markt kommen. Allerdings gibt es technische Hürden: Die Hitzeentwicklung liegt fünf- bis zehnmal höher als bei aktuellen Standards. Zudem sind neue EDA-Designwerkzeuge und bessere Fertigungsausbeuten nötig.

Vertikales Tri-Fold: Das nächste Falt-Handy

Mitte Juni 2026 wurden Patentunterlagen (CN217847335U) bekannt, die Huaweis Interesse an einem vertikal faltbaren Smartphone mit drei Segmenten zeigen. Das Design verfügt über zwei Scharniere und einen S-förmig faltbaren Bildschirm. Anders als das horizontale Mate XT setzt dieses Konzept auf ein kompaktes Klappformat, das sich zu einem hohen Display entfaltet.

Die Patentdetails beschreiben eine optimierte Antennenstruktur zur Reduzierung von Signalverlusten und eine angestrebte Akkukapazität von rund 5.600 mAh. Im geschlossenen Zustand wäre das Gerät etwa 12,8 Millimeter dick.

Branchenbeobachter sehen im Tri-Fold-Format einen entscheidenden Differenzierungsfaktor. Während der globale Faltmarkt 2024 deutlich schrumpfte, setzt Huawei auf komplexe Scharnier-Designs. Die aktuellen Kirin-9010-Chips basieren noch auf 7nm-Technik – internationale Konkurrenten nutzen bereits 3nm.

HarmonyOS 7: KI-Assistent mit Systemzugriff

Huawei hat zudem die Entwickler-Beta von HarmonyOS 7 veröffentlicht. Das System bringt eine neue agentenbasierte Architektur mit. Der KI-Assistent Xiaoyi kann künftig 2.100 Systemfunktionen steuern und mit 2.000 KI-Agenten von Drittanbietern interagieren.

Das Betriebssystem basiert auf openPangu 2.0, einem quelloffenen Modell mit 505 Milliarden Parametern. Ersten Tests zufolge bietet HarmonyOS 7 eine um 15 Prozent höhere Effizienz als Version 6.1.

Die Marktzahlen sprechen für sich: Im ersten Quartal 2026 erreichte HarmonyOS in China einen Marktanteil von 19 Prozent und überholte damit Apples iOS mit 16 Prozent. Die stabile Version von HarmonyOS 7 soll im Herbst 2026 erscheinen.

LLW-Speicher: KI-Boost für Smartphones

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Für die Zukunft planen Huawei und Xiaomi die Einführung von Low Latency Wide (LLW) DRAM in der zweiten Jahreshälfte 2027. Diese Speichertechnologie, inspiriert von High Bandwidth Memory (HBM), soll die KI-Leistung auf dem Gerät verbessern.

LLW DRAM verspricht die 1,5-fache Leistung aktueller LPDDR5X-Speicher bei 50 Prozent weniger Stromverbrauch. Der Haken: Die Kosten liegen drei- bis fünfmal höher als bei Standard-Mobilfunk-Speicher.

Die Mate-90-Serie im Herbst 2026 wird voraussichtlich das erste Modell sein, das diese Technologien bündelt. Mit dem zeitgleichen Launch zu wichtigen Konkurrenzprodukten zeigt Huawei wachsendes Vertrauen in das eigene Ökosystem aus Hardware und Software.

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