NVIDIA testet Intel-Fertigung: Chip-Engpass zwingt zur Umverteilung
Veröffentlicht: 14.07.2026 um 14:33 Uhr, Redaktion boerse-global.de
Der taiwanesische Chipriese TSMC kommt mit der Produktion nicht hinterher. NVIDIA testet nun die Fertigung bei Intel.
Die Nachfrage nach KI-Hardware explodiert – und TSMC, der weltweit führende Hersteller, stößt an seine Grenzen. Branchenkreisen zufolge prüft NVIDIA deshalb intensiv die Fertigungs- und Verpackungsdienstleistungen von Intel. Der Schritt wäre eine kleine Sensation: Jahrelang dominierten die Taiwaner das Geschäft mit den leistungsstärksten KI-Chips. Doch die Lücke zwischen Angebot und Nachfrage zwingt die Branche zum Umdenken.
TSMC-Kapazitäten reichen nicht aus
Der Hauptgrund für NVIDIAs Interesse an Intel ist der anhaltende Engpass bei TSMCs fortschrittlicher CoWoS-Verpackungstechnologie (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Obwohl TSMC im Juni einen Umsatzsprung von fast 68 Prozent im Jahresvergleich meldete, kann das Unternehmen die Nachfrage seiner Großkunden nicht decken. NVIDIA, AMD und Amazon Web Services kämpfen um die knappen Kapazitäten.
NVIDIA sichert sich derzeit rund 60 Prozent der CoWoS-Produktion. Doch für die Jahre 2027 und 2028 zeichnet sich eine Angebotslücke von etwa 20 Prozent ab. Um diese zu schließen, evaluiert NVIDIA offenbar Intels 18A-Fertigungsprozess und die EMIB-Verpackungstechnologie (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) für seine kommende Feynman-GPU-Plattform, die 2028 auf den Markt kommen soll.
Auch andere Halbleiterfirmen suchen nach Auswegen. Taiwans unabhängige Verpackungsdienstleister wie ASE, SPIL, Powertech und KYEC verzeichnen steigende Aufträge. AMD wiederum setzt für seine EPYC-Serverprozessoren der Serien Venice, MI400 und MI500 auf CoWoS – und verschärft damit den Wettbewerb um die knappen Ressourcen weiter.
Intel auf dem Vormarsch: Milliardenaufträge und hohe Ausbeute
Intel positioniert seine Foundry-Sparte als künftigen zweitgrößten Anbieter für moderne Chipverpackungen weltweit. Ein erster Erfolg: Im Juni stieg die Intel-Aktie sprunghaft an, nachdem Google mehr als drei Millionen Tensor Processing Units (TPUs) bei Intel Foundry bestellt hatte – zur Auslieferung 2028. Insgesamt soll Googles TPU-Produktion in den Jahren 2027 und 2028 auf über sechs Millionen Einheiten steigen.
Intels EMIB-Technologie ist ein entscheidender Trumpf. Die Ausbeute liegt Berichten zufolge bei rund 90 Prozent – ein hervorragender Wert für die Branche. Neben Google und NVIDIA testet auch der Speicherhersteller SK Hynix Intels Verpackungslösungen.
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Um das Wachstum zu stemmen, investiert Intel massiv: 100 Milliarden US-Dollar (rund 92 Milliarden Euro) fließen in den USA, unterstützt durch den CHIPS Act mit 8,5 Milliarden Dollar an Zuschüssen und elf Milliarden Dollar an Krediten. Auch in Europa wird aufgerüstet: Intel steckt fünf Milliarden Euro in seine Fab 34 im irischen Leixlip. Das entspricht rund 30 Prozent der geplanten Investitionsausgaben für 2026. Die Erweiterung soll bis Ende 2027 abgeschlossen sein und die Produktion von Xeon-6-Prozessoren auf dem Intel-3-Knoten ermöglichen.
Wettlauf um die Chipfertigung in den USA
Der Wettbewerb zwischen Intel und TSMC verlagert sich zunehmend auf US-Boden. TSMC investiert 65 Milliarden Dollar in seine Fabriken in Arizona. Die Risikoproduktion auf dem N4-Knoten soll noch dieses Jahr starten, die N3-Knoten sind im Bau. Zwar sind die Produktionskosten in Arizona höher als in Taiwan, doch TSMC hat bereits Großkunden wie Apple, NVIDIA und AMD an Land gezogen.
Intel Foundry kämpft trotz technischer Fortschritte und neuer Kunden weiter mit finanziellen Problemen. Die Sparte verzeichnete im Geschäftsjahr 2025 einen operativen Verlust von rund 10,3 Milliarden Dollar. Dennoch bleibt die Marktstimmung optimistisch: Intels Aktienkurs ist im bisherigen Jahresverlauf dreistellig gestiegen. Anleger setzen auf das langfristige Potenzial der 18A- und 14A-Prozesse.
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In der zweiten Jahreshälfte 2026 will Intel zudem seine Core Series 3 "Wildcat Lake" – KI-PCs für den Massenmarkt – vorstellen. Das Management betont: Die Zukunft der Künstlichen Intelligen wird von einem Zusammenspiel aus CPUs, GPUs und NPUs geprägt sein. Genau dafür brauche es die hochmodernen Fertigungskapazitäten, die Intel derzeit aufbaut. Ob NVIDIA am Ende tatsächlich bei Intel bestellt, dürfte sich schon bald entscheiden – die Weichen sind gestellt.
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