SesameX-Plattform, Black

SesameX-Plattform: Black Sesame integriert Chips in Midea-Robotik

Veröffentlicht am: 19.08.2026 um 23:48 Uhr | Redaktion boerse-global.de

Black Sesame Technologies kooperiert mit Midea-Tochter Meichuangxi und liefert Chips für Robotik und Haushaltsgeräte. Die SesameX-Plattform unterstützt bis zu 700 TOPS.

Black Sesame Technologies liefert Chips für Robotik und Haushaltsgeräte an Midea-Tochter
Ein moderner Roboterarm in einer hochtechnologischen Fertigungshalle während des Montageprozesses. Illustration mit AI erstellt übermittelt durch boerse-global.de

Das Halbleiterunternehmen Black Sesame Technologies hat eine strategische Übereinkunft mit Meichuangxi, einer Tochtergesellschaft des Midea-Konzerns, getroffen.

Im Rahmen eines am Mittwoch unterzeichneten Rahmenvertrags wird Black Sesame einheimische Chips für die Bereiche Robotik und Haushaltsgeräte liefern. Ziel der Partnerschaft ist die tiefe Integration dieser Halbleiterlösungen in die bestehende Lieferkette des Technologieunternehmens Meichuangxi.

Erweiterung der SesameX-Plattform für diverse Robotik-Anwendungen

Die Bekanntgabe der Kooperation erfolgte zeitgleich mit der Präsentation der SesameX-Plattform auf der World Robot Conference 2026. Diese Plattform wurde speziell entwickelt, um die Anforderungen unterschiedlicher Robotersysteme zu erfüllen. Den Angaben des Unternehmens zufolge unterstützt SesameX ein breites Spektrum, das von Servicerobotern über industrielle Anwendungen bis hin zu hochkomplexen humanoiden Robotern reicht.

Technisch deckt die SesameX-Plattform eine Rechenleistung in einem Korridor von 48 bis 600 TOPS (Tera Operations Per Second) ab. Während der Fachkonferenz stellte Black Sesame Technologies spezifische Module vor, die verschiedene Leistungsstufen adressieren.

Dazu gehören das Modul Kalos mit einer Leistung von 48 TOPS sowie das Modul Aura, das 70 TOPS erreicht. Für Anwendungen mit besonders hohem Rechenbedarf wurde zudem das Modul Liora präsentiert, welches eine Leistung von 700 TOPS aufweist.

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Sicherheitsstandards und technologische Architektur

Ein zentraler Bestandteil der technologischen Infrastruktur von Black Sesame Technologies ist das sogenannte X-Safety-System. Dieses System wurde nach strengen Kriterien entwickelt und erfüllt den Fahrzeug-Sicherheitsstandard ASIL-D. Damit überträgt das Unternehmen Sicherheitsanforderungen, die ursprünglich für die Automobilindustrie und das autonome Fahren konzipiert wurden, auf den wachsenden Markt der Robotik.

Neben der aktuellen Zusammenarbeit mit Meichuangxi hat Black Sesame Technologies sein Netzwerk in der Industrie bereits in der Vergangenheit stetig ausgebaut. Zu den weiteren Partnern des Unternehmens zählen namhafte Konzerne wie Lenovo, der Automobilzulieferer Joyson sowie das Logistikunternehmen COSCO SHIPPING.

Strategische Entwicklung und finanzielle Hintergründe

Black Sesame Technologies, das unter dem Kürzel 02533 an der Börse geführt wird, blickt auf eine mehrjährige Phase der technologischen Expansion zurück. Bereits Anfang 2022 erhielt das Unternehmen eine strategische Investition durch Boyuan Capital, einer Tochtergesellschaft von Bosch.

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Schon zu diesem Zeitpunkt lag der Fokus auf der Entwicklung von Chips für das autonome Fahren, wobei der Huashan-II-A1000-Chip Funktionen für das Level-2+-Fahren unterstützte und der A1000 Pro für hochgradig automatisiertes Fahren vorgesehen war.

Eine vorangegangene Finanzierungsrunde wurde vom Xiaomi Yangtze River Fund angeführt. In diesem Zusammenhang wurde die Bewertung von Black Sesame Technologies auf rund 2 Milliarden US-dollar beziffert.

Die nun geschlossene Vereinbarung mit der Midea-Tochter Meichuangxi markiert einen weiteren Schritt des Unternehmens, seine Chip-Technologie über den Automobilsektor hinaus in großem Stil in der Robotik und der Haushaltsgeräteindustrie zu etablieren.

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