SK Hynix und Intel verhandeln: Speicherchip-Fabrik in Ohio geplant
Veröffentlicht am: 17.09.2026 um 01:06 Uhr | Redaktion boerse-global.de
SK Hynix verhandelt laut einem Bericht von Reuters mit Intel über die erstmalige Fertigung von Speicherchips in den USA. Wie mehrere Quellen berichteten, laufen die Gespräche bereits, ein konkreter Deal steht jedoch nicht fest. Als mögliche Szenarien gelten das Leasing eines Teils von Intels Chipfabrik in Ohio oder ein Joint Venture zwischen SK Hynix, Intel und Cloud-Unternehmen.
Die Nachricht sorgte an den Börsen für deutliche Ausschläge. Die Intel-Aktie legte bei Handelseröffnung um 5,5 Prozent zu, während die SK-Hynix-Aktie in Seoul um 4,1 Prozent anzog.
Andere Berichte nannten leicht abweichende Werte – ein Plus von rund 5,2 Prozent für Intel im US-Vorbörsenhandel bei einem Anstieg von SK Hynix um rund 2,7 Prozent in Seoul, beziehungsweise ein Kursgewinn von Intel um 3,2 Prozent und ein Anstieg der SK-Hynix-Notierung an der Nasdaq um 2,6 Prozent im vorbörslichen Handel. Besonders bemerkenswert: Die SK-Hynix-Aktie in Südkorea hat innerhalb eines Jahres um 400 Prozent zugelegt.
Unternehmen dämpfen Erwartungen
SK Hynix reagierte auf die Berichterstattung zurückhaltend. Das Unternehmen erklärte, es prüfe Optionen zur Stärkung seiner globalen Wettbewerbsfähigkeit, betonte jedoch, dass kein Deal abgeschlossen sei.
In einer weiteren Stellungnahme stellte SK Hynix klar, dass keine Entscheidungen über eine mögliche Zusammenarbeit mit Intel oder eine Speicherchip-Produktion in den USA getroffen worden seien – weder das Leasing-Szenario für die Ohio-Fabrik noch das Joint-Venture-Modell mit Cloud-Firmen sei beschlossen.
Hintergrund: Intels Ohio-Werke und SK Hynix' US-Ausbau
Intel investiert nach eigenen Angaben bis zu 100 Milliarden US-Dollar in den Ohio-Komplex, dessen Fertigstellung für die zwei geplanten Werke inzwischen auf 2030 und 2031 verschoben wurde.
Die Gespräche zwischen SK Hynix und Intel über eine erstmalige Speicherchip-Fertigung in den USA haben die Kurse bewegt — doch SK Hynix betont, dass kein Deal abgeschlossen ist. Wer die beiden diskutierten Szenarien und ihre Folgen für Intel- und SK-Hynix-Aktien einordnen will, findet in diesem kostenlosen Report die wichtigsten Fakten und offenen Fragen. Kostenlosen Halbleiter-Report anfordern
Für das Ohio-Projekt waren ursprünglich mehr als 20 Milliarden US-Dollar vorgesehen, die Ankündigung stammt aus dem Jahr 2022; der Bau wurde 2025 verlangsamt. Intel erhielt dafür bis zu 7,865 Milliarden US-Dollar an Förderung aus dem CHIPS-Programm im Jahr 2024.
SK Hynix selbst hat parallel eigene US-Investitionen vorangetrieben, allerdings mit Kurskorrekturen: Der Baubeginn für ein 4-Milliarden-Dollar-Werk in Indiana wurde abgebrochen, eine HBM-Produktionsbasis dort ist nun erst bis 2030 vorgesehen.
Gleichzeitig baut SK Hynix ein Werk für AI-Chip-Packaging in West Lafayette, Indiana, mit einem Volumen von 3,8 Milliarden US-Dollar beziehungsweise nach anderen Angaben rund 4 Milliarden US-Dollar (5,46 Billionen Won).
Die Massenproduktion soll dort im zweiten Halbjahr 2029 anlaufen, der Bau begann im August, geplant sind rund 1.000 Mitarbeiter. Eine bereits bestehende Verbindung zwischen beiden Unternehmen: Intel verkaufte 2020 sein NAND-Flash-Geschäft für 9 Milliarden US-Dollar an SK Hynix.
Politischer Druck aus Washington und Seoul
Die Gespräche fallen in eine Phase erhöhten politischen Drucks. US-Handelsminister Lutnick droht Südkorea und Taiwan mit Zöllen von bis zu 100 Prozent auf Halbleiter, sollte keine Produktion in den USA aufgebaut werden.
Auf Halbleiter aus Südkorea und Taiwan könnten Zölle von bis zu 100 Prozent zukommen, falls keine Produktion in den USA aufgebaut wird — parallel prüft Südkorea ein Technologietransfer-Gesetz. Dieser kostenlose Report ordnet den regulatorischen Fahrplan für 2026 ein und zeigt, welche Risiken daraus für Chip-Positionen entstehen. Zoll- und Regulierungs-Fahrplan jetzt sichern
Südkorea wiederum prüft ein Technologietransfer-Gesetz und könnte wegen der Sensibilität von Technologien wie HBM und DRAM Widerstand gegen eine engere US-Kooperation von SK Hynix leisten. Im Raum steht zudem ein Finanzpaket: Von insgesamt 350 Milliarden US-Dollar sind 150 Milliarden für den Schiffbau vorgesehen, über die verbleibenden 200 Milliarden Dollar ist noch keine Entscheidung gefallen.
Laut Digitimes treiben ein knappes Angebot an Speicherchips sowie der Druck von Kunden und Regierungen nach mehr heimischer Fertigungskapazität die Gespräche zwischen SK Hynix und Intel voran.
