Terafab-Streit: Tesla und SpaceX klagen gegen TERA-print

Tesla und SpaceX ziehen wegen der Namensrechte an ihrem geplanten Halbleiter-Großprojekt vor Gericht. Am 16. September 2026 reichten die beiden Unternehmen gemeinsam mit SpaceXAI beim US-Bundesgericht für den Western District of Texas in Austin eine Klage gegen die im US-Bundesstaat Illinois ansässige Nanotech-Firma TERA-print ein (Aktenzeichen 1:26-cv-02543).

Ziel des Verfahrens ist die gerichtliche Feststellung, dass die geplante Chip- und Robotik-Fertigungsinfrastruktur unter der Bezeichnung Terafab keine bestehenden Markenrechte des Start-ups verletzt.

Gescheiterte Verhandlungen über Namensrechte

Nach Angaben der Kläger sei die Gefahr einer Verwechslung zwischen den jeweiligen Angeboten verschwindend gering. Das beklagte Unternehmen TERA-print nutzt die Bezeichnung TERA-fab bereits für eigene Photolithografie-Anlagen. Zuvor hatten sich die Parteien zwischen Juni und August 2026 in sechs Gesprächsrunden um eine außergerichtliche Beilegung des Konflikts bemüht.

Die Vergleichsgespräche liefen bis zum 2. September 2026, brachten jedoch keine Einigung, woraufhin TERA-print seine Markenrechte verteidigen wollte. Mit dem Gang vor das Bundesgericht wollen die Konzerne nun Rechtssicherheit für ihre Bau- und Ausbaupläne schaffen.

Milliardenschwerer Fertigungskomplex in Texas

Hinter der Bezeichnung Terafab steht ein industrielles Großvorhaben. Wie das texanische Gouverneursbüro am 6. August 2026 bestätigte, sind für die erste Phase des Standorts im texanischen Grimes County Investitionen von mehr als 16,8 Milliarden US-Dollar sowie die Schaffung von 3.000 Arbeitsplätzen vorgesehen. Für das Projekt wurden SpaceX zudem 30 Millionen US-Dollar aus dem Texas Enterprise Fund zugesagt.

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Nach der Bestätigung des Standorts im August 2026 soll das Areal auf mehr als 100 Millionen Quadratfuß anwachsen. In späteren Ausbauphasen könnten sich die Gesamtinvestitionen auf bis zu 119 Milliarden US-Dollar belaufen, bei einer Beschäftigung von mindestens 3.000 Fachkräften.

Geplant ist eine hochintegrierte Halbleiterfertigung, die Logikchips, HBM-Speicher sowie Packaging und Testing auf einem Gelände vereint. Für den Betrieb ist eine eigene Stromversorgung mit über 40 Gasturbinen und einer Leistung von rund 2 Gigawatt vorgesehen. Technologisch setzt das Werk auf EUV-Lithografie sowie eventuell Freie-Elektronen-Laser und greift auf Fertigungsexpertise von Intel zurück.

Eigene Chipfertigung für Raumfahrt und Robotik

Das Vorhaben dient der Absicherung der technologischen Lieferketten. Beim All-In Summit stellte Elon Musk das Vorhaben als Vorsorgemaßnahme gegen mögliche Lieferausfälle aus Taiwan dar; ohne den Bau von Terafab lasse sich das angestrebte Wachstum nicht skalieren. Rund 75 Prozent der KI-Rechenleistung sollen auf Raumfahrzeuge und etwa 25 Prozent auf die Optimus-Roboter entfallen.

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Insgesamt erwarten Tesla und SpaceX einen kombinierten Rechenbedarf von mehr als 1 Terawatt. Eine gemeinsame Forschungs- und Entwicklungs-Waferfabrik in Austin ist mit einer Kapazität von über 1 Terawatt pro Jahr geplant, wobei erste Lieferungen bis Ende 2027 erhofft werden. Für die Terafab wird eine Spitzenkapazität von bis zu 1 Million Wafern pro Monat mithilfe von Intel-Technologie angestrebt.

Die Fertigung soll Edge-Inferenz-Chips der Generationen AI5 und AI6 sowie strahlungsgehärtete D3-Prozessoren umfassen. Sämtliche Produktionsanlagen seien bereits bestellt, sodass gegen Ende des kommenden Jahres mit den ersten verwertbaren Produktionsergebnissen gerechnet werden könne.

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