Thema: LogicFolding

Huawei, Kirin

Huawei Kirin 9020: Neue Chip-Architektur ohne EUV-Lithografie

Close-up of a futuristic 3D integrated circuit (IC) showing vertically stacked layers and intricate connections, representing advanced chip design. - Foto: ĂŒber boerse-global.de
Close-up of a futuristic 3D integrated circuit (IC) showing vertically stacked layers and intricate connections, representing advanced chip design. - Foto: ĂŒber boerse-global.de

Huawei stellt mit Tau-Skalierung und LogicFolding eine neue Chip-Architektur vor, die ohne EUV-Lithografie auskommt und bis 2031 1,4-Nanometer-Leistung erreichen soll.

boerse-global.de, 14.06.26 04:15 Uhr
Chiplet-Integration: 40-Nanometer-PrĂ€zision beim Wafer-Bonding erreicht - Foto: ĂŒber boerse-global.de
Chiplet-Integration: 40-Nanometer-PrĂ€zision beim Wafer-Bonding erreicht - Foto: ĂŒber boerse-global.de
Chiplet-Integration, Wafer-Bonding

Chiplet-Integration: 40-Nanometer-PrÀzision beim Wafer-Bonding ...

Forschung und Industrie treiben Chiplet-Verbindungen voran. Neue Techniken wie Hybridbonding und LogicFolding versprechen höhere Leistung fĂŒr KI-Chips.

boerse-global.de, 29.05.26 14:03 Uhr
Huawei LogicFolding: Neue Chip-Architektur ohne EUV-Anlagen - Foto: ĂŒber boerse-global.de
Huawei LogicFolding: Neue Chip-Architektur ohne EUV-Anlagen - Foto: ĂŒber boerse-global.de
Huawei, LogicFolding

Huawei LogicFolding: Neue Chip-Architektur ohne EUV-Anlagen ...

Huawei stellt mit LogicFolding eine Chip-Architektur vor, die Transistordichte und Effizienz steigert. Erste Smartphone-Prozessoren sollen im Herbst 2026 folgen.

boerse-global.de, 26.05.26 12:30 Uhr