DF1000: Chinas KI-Chip trickst US-Handelsbeschränkungen aus

Ein Shanghaier Halbleiter-Startup präsentiert einen KI-Beschleuniger, der Handelsbeschränkungen austrickst.

Dongfang Suanxin (DFSX), auch bekannt als Shanghai Orient Computing Core Technology, hat sich aus der Geheimhaltung gewagt. Das Unternehmen stellte den DF1000 vor – einen Prozessor, der mit veralteter 14-Nanometer-Technologie auskommt und dennoch beeindruckende Leistung liefert. Möglich macht das eine raffinierte 3.5D-„Infinity Chiplet“-Architektur in Kombination mit 3D-DRAM.

Technische Finesse statt Nanometer-Wettrüsten

Der DF1000 wird komplett in einer heimischen 14nm-Lieferkette gefertigt. Die Chinesen verzichten bewusst auf modernere Fertigungsverfahren, die Exportkontrollen unterliegen. Trotz der älteren Technik erreicht der Chip 520 TFLOPS bei BF16-Berechnungen.

Das Herzstück ist eine 3D-gestapelte Near-Memory-Architektur. Statt auf klassisches HBM zu setzen, verbindet DFSX den Speicher per Wafer-Level-Hybrid-Bonding direkt mit den Logikschichten. Das Ergebnis: 6,4 TB/s Speicherbandbreite – nach Unternehmensangaben das Doppelte des NVIDIA H100 und rund 33 Prozent mehr als der H200. Hinzu kommen 900 GB/s Inter-Chip-Bandbreite. Ein 128-Karten-Cluster läuft bereits stabil.

Der Fahrplan: Vom Aufholer zum Überholer

Der DF1000 erreicht etwa die halbe Rechenleistung pro Chip aktueller 4nm-Konkurrenz. Doch DFSX hat einen klaren Plan:

• DF2000 (viertes Quartal 2026): 1.000 TFLOPS BF16, 15 TB/s Bandbreite – soll aktuelle High-End-Chips übertreffen
• DF3000 (Ende 2027): 2.000 TFLOPS BF16, 20 TB/s Bandbreite – direkte Konkurrenz für NVIDIAs nächste „Blackwell“-Generation

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Die Hardware wird vom hauseigenen Software-Stack CAAP unterstützt, der mit gängigen KI-Frameworks kompatibel ist. Dazu kommen der Dianfeng-Beschleuniger, der TY64-Superknoten und der QY100-Server.

Milliardenschwere Investoren an Bord

Erst am 20. Mai 2024 gegründet, beschäftigt DFSX heute über 500 Mitarbeiter. Nach einer Serie-A+-Finanzierungsrunde im April 2026 liegt die Bewertung bei umgerechnet rund 1,8 Milliarden Euro.

Hinter dem Startup steht ein Konsortium aus staatlichen und privaten Investoren: der Nationale KI-Industriefonds, Yunfeng Capital, Xiaomi, JD.com, Meituan und Didi. Gründer Wei Shaojun betont die strategische Entscheidung, nicht dem Nanometer-Wettrüsten hinterherzujagen, sondern auf architektonische Innovation durch 3D-Stapelung zu setzen.

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Breitere Entwicklung: Chinas Chip-Offensive

Der DF1000 ist kein Einzelfall. Huawei präsentierte auf der ISCAS 2026 seine „LogicFolding“-Technologie, die Logikschichten per Hybrid-Bonding face-to-face stapelt. Das verbessert die Transistordichte um 55 Prozent und die Energieeffizienz um 41 Prozent. Langfristiges Ziel: bis 2031 die Leistung von 1,4nm-Chips erreichen – ohne EUV-Lithografie.

Auch das Institut für Mikroelektronik der Chinesischen Akademie der Wissenschaften meldet Fortschritte: ein 4-lagig gestapelter IGZO-3D-DRAM. Die Botschaft ist klar: Wenn die Fertigungsspitze blockiert bleibt, weichen Chinas Chip-Entwickler auf clevere Verpackung und vertikales Stapeln aus.

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